[發明專利]一種提高太陽能電池RIE均勻性的制絨設備及方法無效
| 申請號: | 201110180147.X | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102364662A | 公開(公告)日: | 2012-02-29 |
| 發明(設計)人: | 鐘明 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 213031 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 太陽能電池 rie 均勻 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池的RIE制絨設備領域,特別是一種提高太陽能電池 RIE均勻性的制絨設備及方法。
背景技術
反應性離子蝕刻簡稱RIE是結合物理性的離子轟擊與化學反應的蝕刻。此 種方式兼具非等向性與高蝕刻選擇比等雙重優點,蝕刻的進行主要靠化學反應 來達成,以獲得高選擇比。加入離子轟擊的作用有二:一是將被蝕刻材質表面 的原子鍵結破壞,以加速反應速率。二是將再沉積于被蝕刻表面的產物或聚合 物打掉,以使被蝕刻表面能再與蝕刻氣體接觸。而非等向性蝕刻的達成,則是 靠再沉積的產物或聚合物沉積在蝕刻圖形上,在表面的沉積物可為離子打掉, 故蝕刻可繼續進行,而在側壁上的沉積物,因未受離子轟擊而保留下來,阻隔 了蝕刻表面與反應氣體的接觸,使得側壁不受蝕刻,而獲得非等向性蝕刻。通 過調整氣體流量及射頻能量可獲得非常低的反射率,因而可應用于多晶太陽能 電池的制絨工藝上。
RIE制絨工藝是通過等離子體的轟擊和化學反應的刻蝕在硅片表面形成 <1um的微小絨面,以降低表面反射率,增加陷光效果,提升電池片的短路電流。 在工業化的生產中,為了提升產能,RIE制絨時一般是多片同時作業,數量可達 100片,而目前的RIE制絨設備的反應氣體只是從反應腔頂部的噴淋頭通入,這 樣會造成在反應時中間與邊緣氣體比例有差別,造成邊緣與中間的反射率相差 較大,批內均勻性很差,工藝調整困難。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種提高太陽能電池RIE均勻性的 制絨設備,改善現有RIE太陽能電池制絨工藝均勻性差問題。
本發明解決其技術問題所采用的方案是:一種提高太陽能電池RIE均勻 性的制絨設備,包括反應腔、頂部氣體管路和噴淋頭,電池片放置在反應腔內, 噴淋頭位于反應腔的頂部,反應氣體通過頂部氣體管路輸送,從噴淋頭進入反 應腔,在反應腔側壁上設置側壁氣體管路,在頂部氣體管路和側壁氣體管路上 都設置單獨的流量控制器,可分別調整流量。
反應腔側壁兩側都設置側壁氣體管路。
一種提高太陽能電池RIE均勻性的方法為:使用該制絨設備,如果邊緣反 射率較高則可增加側壁氣體管路流量,反之則降低側壁氣體管路流量。
側壁氣體流量與噴淋頭氣體流量比例一般為0.5~1.5之間。
本發明的有益效果是:通過本發明可改善RIE制絨工藝的均勻性,增加 工藝的可控性,解決電池性能不穩定的問題。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明;
圖1是本發明的結構示意圖;
圖中,1.頂部氣體管路、2.噴淋頭,3.反應腔側壁,4.電池片,5.側壁氣 體管路,6.流量控制器。
具體實施方式
如圖1所示,該提高太陽能電池RIE均勻性的制絨設備,包括反應腔、頂 部氣體管路1和噴淋頭2,電池片4放置在反應腔內,噴淋頭2位于反應腔的頂 部,反應氣體通過頂部氣體管路1輸送,從噴淋頭2進入反應腔,在反應腔側 壁3上設置側壁氣體管路5,在頂部氣體管路1和側壁氣體管路5上都設置單獨 的流量控制器6,可分別調整流量。反應腔側壁3兩側都設置側壁氣體管路5。
本發明在反應腔側壁3加入側壁氣體管路5,反應氣體可同時從頂部氣體管 路1及側壁氣體管路5流出,通過調節側壁氣體管路5的氣體流量,可調整邊 緣電池片4的反射率。通過調整側壁氣體管路5的氣體流量與噴淋頭2的氣體 流量的比例達到改善均勻性的目的。具體方式為:如果邊緣電池片4的反射率 較高則可增加側壁氣體管路5的氣體流量,反之則降低側壁氣體管路5的氣體 流量。側壁氣體流量根據射頻能量,噴淋頭2與底座距離進行調整,側壁氣體 流量與噴淋頭氣體流量比例一般為0.5~1.5之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州天合光能有限公司,未經常州天合光能有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110180147.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





