[發明專利]一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法

有效

• 申請號: 201110180005.3
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102858091A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 李金鴻;陳顯任;黃承明
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及PCB板成型領域，特別涉及一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法。

背景技術

PCB板(Printed?Circuit?Board，印制電路板)一般是壓合成型的，PCB板在壓合前一般有兩種層疊方式：一種是銅箔層疊(FOIL-LAM)，由一層或多層芯板、半固化片以及銅箔構成；另一種是芯板層疊(CORE-LAM)，由一層或多層芯板、半固化片構成。

在線路板制作中，當需要在PCB板的多層芯板內壓合子板或金屬元件時，則需要進行局部混壓。所謂局部混壓是指在壓合前，將不同材料的PCB子板(如高頻低損耗特殊板材、常規FR4材料板等)、或金屬元件(如銅塊等)埋入PCB板的多層芯板的局部位置，通過加溫加壓將各層芯板、半固化片、不同材料的PCB子板或金屬元件壓合粘結在一起；以盡可能低的成本制造具有特殊功能的PCB板，如高頻高速板、高頻散熱板等。

但是在壓合過程中，各層芯板之間半固化片的樹脂流膠會發生流動，不僅會填滿子板與芯板之間、或金屬元件與芯板之間的間隙，而且有部分樹脂流膠溢出至子板、或金屬元件、或PCB板的表面，溢出的樹脂流膠需要及時清除，否則將會影響PCB板后續的加工工序及使用性能。目前，PCB板溢出的樹脂流膠通常采用陶瓷或砂帶磨板機進行清除。由于局部混壓位置與板面存在高度差，以及板件翹曲，使得陶瓷或砂帶磨板機不能徹底清除樹脂流膠。可見，現有的PCB板混壓成型工藝流程中，難以徹底清除溢出的樹脂流膠。

發明內容

本發明實施例提供了一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，用于解決現有技術中存在的芯片疊層混壓成型工藝流程中，難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。

本發明實施例提供了一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，該方法包括以下步驟：

在至少一個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在所述防粘層表面；

清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層。

較佳地，所述防粘層為阻焊劑。

較佳地，所述阻焊劑為綠油。

較佳地，在至少一個外層芯板的表面涂覆所述綠油之后，在壓合處理之前，還包括：

將表面涂覆所述綠油的外層芯板進行固化處理；以及

將可見表面涂覆所述綠油的待混壓構件進行固化處理。

較佳地，所述固化處理的溫度為160℃，所述固化處理的時間為50min。

較佳地，清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層包括：

采用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的所述阻焊劑。

較佳地，所述堿性溶液的溫度為80℃。

較佳地，所述堿性溶液采用濃度為8％的NaOH溶液，褪洗時間為40min。

較佳地，所述綠油為阻焊油墨。

較佳地，所述綠油的厚度為5～10μm。

本發明實施例中在壓合處理前，在外層芯板表面及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使得在壓合過程中溢出的樹脂流膠會殘留在防粘層表面，而不會殘留在外層芯板或待混壓構件的表面，再在壓合處理后清除防粘層，這樣溢出的樹脂流膠就可通過清除防粘層而徹底清除，從而解決了現有技術中存在的難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；

圖2為本發明單面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；

圖2A為本發明單面可見待混壓構件的實施例中混壓處理前的結構示意圖；

圖2B為本發明單面可見待混壓構件的實施例中混壓處理后的結構示意圖；

圖2C為本發明單面可見待混壓構件的實施例中清除樹脂流膠處理后的結構示意圖；

圖3為本發明雙面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；

圖3A為本發明雙面可見待混壓構件的實施例中混壓處理前的結構示意圖；

圖3B為本發明雙面可見待混壓構件的實施例中混壓處理后的結構示意圖；

圖3C為本發明雙面可見待混壓構件的實施例中清除樹脂流膠處理后的結構示意圖。

具體實施方式