[發(fā)明專利]一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110180005.3 | 申請日： | 2011-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN102858091A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李金鴻;陳顯任;黃承明 | 申請（專利權(quán)）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 清除 成型 pcb 樹脂 方法 | ||
1.一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，其特征在于，該方法包括：
在至少一個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構(gòu)件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在所述防粘層表面；
清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構(gòu)件的可見表面的防粘層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述防粘層為阻焊劑。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述阻焊劑為綠油。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在至少一個外層芯板的表面涂覆所述綠油之后，在壓合處理之前，還包括：
將表面涂覆所述綠油的外層芯板進行固化處理；以及
將可見表面涂覆所述綠油的待混壓構(gòu)件進行固化處理。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述固化處理的溫度為160℃，所述固化處理的時間為50min。
6.如權(quán)利要求2～5任一所述的方法，其特征在于，所述清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構(gòu)件的可見表面的防粘層包括：
采用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構(gòu)件的可見表面的所述阻焊劑。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述堿性溶液的溫度為80℃。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述堿性溶液采用濃度為8％的NaOH溶液，褪洗時間為40min。
9.如權(quán)利要求3～5任一所述的方法，其特征在于，所述綠油為阻焊油墨。
10.如權(quán)利要求3～5任一所述的方法，其特征在于，所述綠油的厚度為5～10μm。
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