[發明專利]樹脂介電層及其材料的制備方法、液晶面板及顯示器件

無效

• 申請號: 201110179460.1
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102629077A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 郭建;閔泰燁;陳旭;謝振宇;張文余
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G03F7/039
• 分類號: G03F7/039;G03F7/038;H01L21/312;G02F1/1362;G03F7/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，包括：

步驟11，合成單體樹脂；

步驟12，將合成的單體樹脂添加到有機溶劑中，攪拌使合成的單體樹脂在有機溶劑中溶解，以制得樹脂介電層材料。

2.根據權利要求1所述的樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，所述步驟12中在將合成的單體樹脂添加到有機溶劑中時，還將感光劑添加到有機溶劑中，并攪拌以使合成的單體樹脂和感光劑均溶解在有機溶劑中。

3.根據權利要求2所述的樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，所述樹脂介電層材料包括正性感光樹脂介電層材料、負性感光樹脂介電層材料和非感光樹脂介電層材料；

制備正性感光樹脂介電層材料時，所述單體樹脂包括：聚甲基丙烯酸甲酯或聚合氯化鋁；

制備負性感光樹脂介電層材料時，所述單體樹脂包括：丙烯酸酯；

制備非感光樹脂介電層材料時，所述單體樹脂包括：2-甲氧基-1-甲基乙基醋酸或苯基硅氧烷聚合物。

4.根據權利要求3所述的樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，所述有機溶劑包括丙二醇甲醚丙酸酯、聚氧乙烯蓖麻油、丙二醇甲醚或乙醇。

5.根據權利要求4所述的樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，應用旋轉涂覆方式涂覆樹脂介電層材料時，制得的正性感光樹脂介電層材料或負性感光樹脂介電層材料中包括：重量比為20％～40％的單體樹脂、重量比為3％～5％的感光劑、重量比為55％～77％的有機溶劑，制得的非感光樹脂介電層材料中包括：重量比為30％～50％的單體樹脂、重量比為50％～70％的有機溶劑；或，

應用刮涂方式涂覆樹脂介電層材料時，制得的正性感光樹脂介電層材料或負性感光樹脂介電層材料中包括：重量比為10％～30％的單體樹脂、重量比為3％～5％的感光劑、重量比為65％～87％的有機溶劑，制得的非感光樹脂介電層材料中包括：重量比為20％～40％的單體樹脂、重量比為60％～80％的有機溶劑。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的樹脂介電層材料的制備方法，其特征在于，在所述步驟12之后，還包括：

步驟13，對制得樹脂介電層材料進行過濾；

步驟14，將過濾后的樹脂介電層材料密封，并在-15℃以下的環境中冷藏保存。

7.一種樹脂介電層的制備方法，其特征在于，包括：

步驟21，在基板上涂覆如權利要求1-6中任一項所述的方法制備的樹脂介電層材料，形成樹脂介電層薄膜；

步驟22，對樹脂介電層薄膜進行熱固化，形成樹脂介電層。

8.根據權利要求7所述的樹脂介電層的制備方法，其特征在于，在所述步驟21之前，所述方法還包括：

步驟20，向基板表面上涂覆施加六甲基二硅亞胺，基板表面與六甲基二硅亞胺反應薄膜；，使得基板表面變為具有疏水特性，，便于樹脂材料的粘附樹脂介電層材料.。

9.根據權利要求7或8所述的樹脂介電層的制備方法，其特征在于，當所述樹脂介電層由正性感光樹脂介電層材料或負性感光樹脂介電層材料制成時，在所述步驟21之后且在所述步驟22之前，所述方法還包括：

步驟31、對樹脂介電層薄膜進行預烘焙；

步驟32、對預烘焙后的樹脂介電層薄膜進行曝光顯影，樹脂介電層薄膜的完全去掉的區域對應于不需要保留樹脂介電層薄膜的區域，樹脂介電層薄膜的半保留區域對應于需要保留部分樹脂介電層薄膜的區域，樹脂介電層薄膜的完全保留區域對應于不需要去除樹脂介電層薄膜的區域。

10.根據權利要求9所述的樹脂介電層的制備方法，其特征在于，所述步驟31中，在90℃～100℃的溫度下對正性感光樹脂介電層薄膜或負性感光樹脂介電層薄膜進行預烘焙。

11.根據權利要求9所述的樹脂介電層的制備方法，其特征在于，所述步驟32中，對預烘焙后的樹脂介電層薄膜進行顯影的持續時間為70秒～200秒，所使用的顯影液濃度為2％～4％。

12.根據權利要求9所述的樹脂介電層的制備方法，其特征在于，當所述樹脂介電層由正性感光樹脂介電層材料制成時，在所述步驟32之后且在所述步驟22之前，所述方法還包括：

步驟33，對曝光顯影后的正性感光樹脂介電層薄膜進行265納米的紫外光照射。