[發(fā)明專利]單晶/多晶硅片多線切割自動(dòng)脫膠方法及其裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110179343.5
• 申請(qǐng)日: 2011-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102275234A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪貴發(fā);蔣建松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江光益硅業(yè)科技有限公司
• 主分類號(hào): B28D7/00
• 分類號(hào): B28D7/00;H01L21/00;H01L21/02
• 代理公司: 杭州裕陽(yáng)專利事務(wù)所(普通合伙) 33221
• 代理人: 江助菊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多線切割領(lǐng)域加工半導(dǎo)體用單晶硅片和太陽(yáng)能電池用單晶/多晶硅片的脫膠控制技術(shù)，尤其是單晶/多晶硅片多線切割自動(dòng)脫膠方法及其裝置。?

背景技術(shù)

半導(dǎo)體用單晶硅片和太陽(yáng)能電池用單晶/多晶硅片的多線切割加工過程中，都涉及到脫膠。目前，針對(duì)選用的粘膠劑不同，常規(guī)的脫膠方法有兩種：?

一種是采用冷水脫膠法（如：使用美國(guó)紅膠），將切割完了的工件（硅片）倒掛連同工件連接板一同移到預(yù)清洗槽內(nèi)，用大量自來水反復(fù)沖洗硅片，連續(xù)沖洗40分鐘以上，直到硅片自動(dòng)脫落；這種方法受水溫、水壓、粘膠手法等因素影響比較多，膠不易完全自動(dòng)脫落，往往需要手工去瓣片，用手瓣片中由于瓣片手法掌握不當(dāng)（用力往下按壓或前后用力拽搖作倒），被瓣下來的硅片粘膠面易產(chǎn)生崩邊和碎邊，甚至裂紋片而降低合格率；而本方法沖水的時(shí)間很長(zhǎng)，水的浪費(fèi)大，很不經(jīng)濟(jì)。

另一種是采用熱水脫膠法（如：使用日本Q膠、U膠，W膠），將切割完了的工件（硅片）倒掛連同工件連接板一同移到預(yù)清洗槽內(nèi)，用大量自來水反復(fù)沖洗硅片，連續(xù)沖洗15～20分鐘，然后移出預(yù)清洗槽，將倒掛的工件（硅片）翻轉(zhuǎn)180⁰朝上豎立，搬到70⁰C～80⁰C的熱水去膠槽內(nèi)，浸泡或不斷澆淋10～15分鐘，達(dá)到軟化粘膠并傾倒脫落手工瓣取；這種方法存在的問題是將倒掛的工件（硅片）翻轉(zhuǎn)180⁰朝上豎立時(shí)，會(huì)發(fā)生硅片傾倒，硅片粘膠面易產(chǎn)生撕裂、崩邊和碎邊，甚至掉片問題而降低合格率。?

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的脫膠方法存在的脫膠后的單晶/多晶多線切割硅片脫膠時(shí)粘膠面易產(chǎn)生崩邊、碎邊的問題，本發(fā)明提供了一種單晶/多晶多線切割硅片的安全脫膠方法及裝置。?

本發(fā)明解決現(xiàn)有問題的技術(shù)方案，一種單晶/多晶硅片多線切割自動(dòng)脫膠裝置，包括粘接于連接板上待脫膠的工件（硅片），作為本發(fā)明的改進(jìn)，還包括一可容納懸置工件（硅片）的承載框架，所述的承載框架包括底板、分別設(shè)置于前側(cè)面、后側(cè)面與定位工件（硅片）配合的擋板，所述的前側(cè)面、后側(cè)面的兩擋板上設(shè)有間隔穿插于工件（硅片）間的定位插條，所述的連接板懸置于承載框架上，所述的粘接于連接板上待脫膠的工件（硅片）底部相對(duì)于底板懸空，所述的底板上鋪設(shè)有工件（硅片）脫膠后下落的緩沖層。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的承載框架前側(cè)面、后側(cè)面所設(shè)的兩擋板設(shè)有若干對(duì)應(yīng)的插槽，所述的定位插條定位于插槽內(nèi)。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的承載框架上設(shè)有提把。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的提把設(shè)置于承載框架的前、后兩側(cè)面的頂端。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的連接板上設(shè)有把手。?

本發(fā)明還提供了一種單晶/多晶硅片多線切割自動(dòng)脫膠的方法，其步驟為?

1）將粘接于連接板上待脫膠的工件（硅片）懸掛于一可容納懸置工件（硅片）的承載框架上，并與承載框架前側(cè)面、后側(cè)面分別所設(shè)的工件（硅片）配合的擋板配合，工件（硅片）底部懸空于鋪設(shè)緩沖層的底板上；

2）待脫膠的工件（硅片）懸置于承載框架上后，從工件（硅片）兩側(cè)起，間隔穿插設(shè)置定位插條，定位插條定位于承載框架前側(cè)面、后側(cè)面的兩擋板上；

3）將上一步的懸掛有工件（硅片）的承載框架放入預(yù)沖洗槽，用水噴淋沖洗10~15分鐘至排出水無黑色污染物；

4）將上一步預(yù)沖洗好懸掛有工件（硅片）的承載框架放入加熱脫膠槽，在水與乳酸配制的混合液中加熱浸泡并完成自動(dòng)脫膠，脫膠后工件（硅片）下落至底板所鋪設(shè)的緩沖層上。

作為本發(fā)明方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的承載框架前側(cè)面、后側(cè)面所設(shè)的兩擋板設(shè)有若干對(duì)應(yīng)的插槽，所述的定位插條定位于插槽內(nèi)。?

作為本發(fā)明方法的進(jìn)一步改進(jìn)，承載框架上設(shè)有提把，所述的提把設(shè)置于承載框架的前、后兩端。?

作為本發(fā)明方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的連接板上設(shè)有把手。?

作為本發(fā)明方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的緩沖層為鋪設(shè)于底板上的海綿體。?

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，其有益效果是創(chuàng)造性地將原先長(zhǎng)時(shí)間沖洗（40分鐘以上），冷水脫膠改成工件（硅片）及工件連接板從承載框架頂部放入后短時(shí)間沖洗（10～15分鐘）后取出，放入加熱去膠槽，在水與乳酸配制的混合液中加熱浸泡10～15分鐘，工件（硅片）自動(dòng)脫落，以自重下落到承載框架底板的鋪設(shè)緩沖層上，避免了冷水脫膠時(shí)膠不易完全自動(dòng)脫落，手工去瓣片，易產(chǎn)生崩邊和碎邊，甚至裂紋片而降低合格率的問題，同時(shí)，可減少用水量60%。?