[發明專利]發光二極管封裝結構及封裝方法有效
| 申請號： | 201110179308.3 | 申請日： | 2011-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN102856464A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 洪孟賢;曾文良;江信東;陳濱全 | 申請（專利權）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00 |
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| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 結構 方法 | ||
1.一種發光二極管封裝結構，包括：
基板，該基板包括第一金屬層，第二金屬層以及夾置在第一金屬層和第二金屬層之間的絕緣層，絕緣層上設置有開孔，所述第二金屬層環繞開孔設置且分成第一電連接部和第二電連接部；
發光二極管晶粒，設置在開孔內且與第一金屬層相接觸，發光二極管晶粒的兩電極分別與第一電連接部和第二電連接部連接；以及
封裝材料層，填充在開孔內以覆蓋發光二極管晶粒。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層為銅。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述絕緣層為環氧玻璃纖維布層壓板。
4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構進一步包括擋墻，所述擋墻設置在開孔周圍，封裝材料層填充在擋墻的內部。
5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述封裝材料中含有熒光粉顆粒。
6.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：
提供一基板，該基板包括第一金屬層、第二金屬層以及夾置在第一金屬層和第二金屬層之間的絕緣層；
在第二金屬層上設置開孔，該開孔貫通絕緣層并延伸至第一金屬層；
蝕刻第二金屬層，使第二金屬層環繞開孔設置并形成第一電連接部和第二電連接部；
在開孔內設置發光二極管晶粒，發光二極管晶粒的兩電極分別與第一電連接部和第二電連接部連接；
在開孔內填充封裝材料以覆蓋發光二極管晶粒。
7.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述絕緣層為環氧玻璃纖維布層壓板。
8.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在填充封裝材料后，對基板進行切割以形成多個發光二極管封裝結構。
9.如權利要求8所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在蝕刻第二金屬層的過程中，使第一電連接部和第二電連接部保持電學連接，然后在切割基板的過程中，使第一電連接部和第二電連接部電學分離。
10.如權利要求9所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在蝕刻第二金屬層的過程中，在開孔的周圍形成金屬連接線框，該金屬連接線框使第一電連接部和第二電連接部保持電學連接，在切割基板的時候，將金屬連接線框去除從而使第一電連接部和第二電連接部電學分離。
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