[發明專利]電路板組件及其散熱結構

無效

• 申請號: 201110179301.1
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102244049A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 楊松齡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱結構和使用該散熱結構的電路板組件，尤其涉及一種可調節散熱系數的散熱結構。

背景技術

電子設備內部電子元件在運行過程中產生大量的熱量，若該熱量積聚于電子元件內便會影響電子元件的運行性能。業界通常在電子元件上設有散熱結構來輔助其散熱，例如導熱管、散熱片等。該類散熱結構的體積尺寸相對較大且導熱系數為定值，不僅占用空間而且散熱效果有限。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種體積小且導熱系數可以調節的散熱結構。

本發明提供一種散熱結構，該散熱結構包括多個間隔設置的電極以及設置于兩相鄰電極之間的旋轉粒子，所述旋轉粒子粒子包括正電粒子和負電粒子，所述多個電極與交變電源的正、負極交替連接，使得每相鄰電極之間產生作用旋轉粒子旋轉的電場。

本發明還提供一種電路板組件，其包括一電路板及設置于電路板上的芯片，該芯片上設有散熱結構，該散熱結構包括多個間隔設置的電極以及設置于兩相鄰電極之間的旋轉粒子，所述旋轉粒子粒子包括正電粒子和負電粒子，所述靠近芯片的正電粒子或負電粒子能夠將熱量傳送至遠離芯片的正電粒子或負電粒子，所述多個電極與交變電源的正、負極交替連接，使得每相鄰電極之間產生作用旋轉粒子旋轉的電場，使得原本靠近芯片的正電粒子或負電粒子遠離芯片。

該散熱結構能夠通過控制電壓來調節其散熱系數，且體積相對較小，因此能夠解決現有散熱結構的不足。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施方式電路板組件的示意圖。

圖2為圖1所示電路板組件的旋轉粒子旋轉后的示意圖。

主要元件符號說明

電路板組件1電路板10芯片20散熱結構30電極31旋轉粒子33正電粒子330負電粒子332

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參考圖1，電路板組件1包括電路板10、設置于電路板10上的芯片20及散熱結構30，該散熱結構30設置于芯片20上用于促進其散熱。

散熱結構30包括多個間隔設置的電極31以及設置于兩相鄰電極之間的旋轉粒子33，圖中以該散熱結構30包括兩個電極31進行說明。旋轉粒子33大致呈球體形狀，其包括呈半球狀的正電粒子330和呈半球狀的負電粒子332。在本實施方式當中，所述電極31為柔性電極或者金屬涂層。所述多個電極31與交變電源的正、負極交替連接，使得上述兩相鄰電極31之間產生使旋轉粒子33旋轉的電場。

該旋轉粒子33具有良好的導熱性能，通過靠近芯片20的正電粒子330能夠將芯片20產生的熱量傳送至遠離芯片20的負電粒子332上，進而將芯片20產生的熱量揮發至該電路板組件1的外部。