[發明專利]電路板組件及其散熱結構

無效

• 申請號: 201110179301.1
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102244049A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 楊松齡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱結構，其特征在于：該散熱結構包括多個間隔設置的電極以及設置于兩相鄰電極之間的旋轉粒子，所述旋轉粒子包括正電粒子和負電粒子，所述多個電極與交變電源的正、負極交替連接，使得每相鄰電極之間產生作用旋轉粒子旋轉的電場。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述至少兩電極為柔性電極。

3.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述至少兩電極為金屬鍍層。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述旋轉粒子呈球體形狀，所述正電粒子和負電粒子呈半球狀。

5.一種電路板組件，其包括一電路板及設置于電路板上的芯片，該芯片上設有散熱結構，其特征在于：該散熱結構包括多個間隔設置的電極以及設置于兩相鄰電極之間的旋轉粒子，所述旋轉粒子粒子包括正電粒子和負電粒子，所述靠近芯片的正電粒子或負電粒子能夠將熱量傳送至遠離芯片的正電粒子或負電粒子，所述多個電極與交變電源的正、負極交替連接，使得每相鄰電極之間產生作用旋轉粒子旋轉的電場，使得原本靠近芯片的正電粒子或負電粒子遠離芯片。

6.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于：所述至少兩電極為柔性電極。

7.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于：所述至少兩電極為金屬鍍層。

8.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于：所述旋轉粒子呈球體形狀，所述正電粒子和負電粒子呈半球狀。