[發明專利]一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201110178016.8
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102271465A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 黃建國;王強;陸景富;黃李海
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于包括步驟：

A、通過圖形轉移印刷制作多層線路板，并在多層線路板的內層形成電鍍金手指引線，該電鍍金手指引線一端延伸至多層線路板的外層電鍍邊正下方，且所述外層電鍍邊內側設置有外形線；

B、在多層板外層電鍍邊正下方設置過孔，使多層板內層金手指引線與外層電鍍邊導通；

C、在多層線路板上所有金手指的末端設置過孔或設置與金手指導通的網絡導線及相應過孔，使金手指通過所述過孔與上述內層電鍍引線的另一端連接；

D、對上述多層線路板進行外層線路制作，待其完成后進行阻焊后烤固化，之后進行電鍍金手指處理；

E、在多層線路板上離上述外形線距離10～50mm處進行鉆孔，將內層電鍍引線鉆斷。

2.根據權利要求1所述的帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步驟C中多層線路板上金手指末端設置的過孔是在文件處理時形成的。

3.根據權利要求1所述的帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步驟E中在多層線路板上離外形線10～50mm處進行鉆孔，所述的鉆孔位置位于電鍍引線的正上方。

4.根據權利要求1所述的帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步驟E中在多層線路板上離外形線10～50mm處進行鉆孔，所鉆孔的直徑比電鍍引線直徑大0.5mm。

5.根據權利要求1所述的帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步驟E具體包括：

在多層線路板上長短不一金手指所對應位置，距離外形線10～50mm處進行鉆孔，將內層電鍍引線鉆斷。

6.根據權利要求1所述的帶電插拔金手指PCB板的制作方法，其特征在于步驟E之后還包括：

將多層線路板上長度相同金手指所對應的電鍍引線切除。