[發明專利]一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201110178016.8
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102271465A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 黃建國;王強;陸景富;黃李海
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及PCB制造技術，特別是一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，出現了一些需要長時間通電的電子設備，這些電子設備為了保證用戶的使用需要，即使出現故障，也不允許斷電。為此，這種情況下需要采用帶電熱插拔技術。

在進行帶電熱插拔時，為使開機狀態下插拔電路板不會破壞線路板，需要采用帶電插拔金手指PCB板，且這種金手指PCB板中金手指長短不一。

常規金手指的設計制造是在制作線路時將所有金手指平面周邊通過引線相連，在阻焊后烤之后對有引線的金手指進行電鍍鎳金，而非金手指部份則采用蘭膠帶封住，電鍍鎳金完成后將金手指上的引線切除。

但是對于PCB板金手指長短不一的情況，就不能采用在金手指平面周邊加引線進行電鍍鎳金的方式來制作，這是因為PCB板金手指長短不一，如果在金手指平面周邊加引線進行電鍍鎳金，金手指引線去除存在一定的難度，而且如果直接采用倒角將引線切平，會造成所有金手指長度等長的問題，無法滿足設計要求。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法，以解決目前制作長短不一金手指PCB板時，采用在金手指平面周邊加引線進行電鍍鎳金所存在的去除引線難度大以及金手指長度不符合設計要求的問題。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種帶電插拔金手指PCB板的制作方法，包括步驟：

A、通過圖形轉移印刷制作多層線路板，并在多層線路板的內層形成電鍍金手指引線，該電鍍金手指引線一端延伸至多層線路板的外層電鍍邊正下方，且所述外層電鍍邊內側設置有外形線；

B、在多層板外層電鍍邊正下方設置過孔，使多層板內層金手指引線與外層電鍍邊導通；

C、在多層線路板上所有金手指的末端設置過孔或設置與金手指導通的網絡導線及相應過孔，使金手指通過所述過孔與上述內層電鍍引線的另一端連接；

D、對上述多層線路板進行外層線路制作，待其完成后進行阻焊后烤固化，之后進行電鍍金手指處理；

E、在多層線路板上離上述外形線距離10～50mm處進行鉆孔，將內層電鍍引線鉆斷。

其中步驟C中多層線路板上金手指末端設置的過孔是在文件處理時形成的。

其中步驟E中在多層線路板上離外形線10～50mm處進行鉆孔，所述的鉆孔位置位于電鍍引線的正上方。

其中步驟E中在多層線路板上離外形線10～50mm處進行鉆孔，所鉆孔的直徑比電鍍引線直徑大0.5mm。

其中步驟E具體包括：

在多層線路板上長短不一金手指所對應位置，距離外形線10～50mm處進行鉆孔，將內層電鍍引線鉆斷。

其中步驟E之后還包括：

將多層線路板上長度相同金手指所對應的電鍍引線切除。

本發明在制作長短不一金手指PCB板時，在所有金手指的末端設置一個過孔，且在該PCB板的內層設置電鍍引線，通過過孔、電鍍引線將金手指與PCB板的外層電鍍邊連接，實現對金手指的電鍍處理，之后在PCB板上進行鉆孔，將位于內層中的電鍍引線鉆斷，然后將鉆斷后的電鍍引線切除，完成整個金手指的電鍍處理。

與現有技術相比，本發明解決了PCB板金手指長短不一時，不能采用在金手指平面周邊加引線進行電鍍金手指鎳金的方式來制作的問題，同時避免或采用多次圖形轉移進行蝕刻金手指引線所導致的高生產成本，還對因蝕刻去除金手指引線而裸露金手指側壁銅所造成損傷的問題，保證了整個板的實用性和可靠性。

附圖說明

圖1為本發明帶電插拔金手指PCB板的俯視圖。

圖2為本發明帶電插拔金手指PCB板的剖視圖。

圖3為本發明的工作流程圖。

具體實施方式

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。

請參見圖1、圖2所示，圖1為本發明帶電插拔金手指PCB板的俯視圖；圖2為本發明帶電插拔金手指PCB板的剖視圖。

本發明帶電插拔金手指PCB板為多層線路板，包括有多個長短不一的金手指，板內層設置有內層電鍍引線，且每一根電鍍引線對應一個金手指，所述金手指的末端設置有一個過孔或設置與金手指導通的網絡導線及相應過孔。多層線路板上外圍四周設置有電鍍邊，該電鍍邊內側設置有外形線，上述的內層電鍍引線的一端通過過孔連接到該電鍍邊，并在連接到電鍍邊且與離外形線10～50mm處設置有鉆孔，所述鉆孔對應位于內層電鍍引線的正上方。