[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 201110176614.1
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102858102A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 陳彌堅;林俊仁;郭憲成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種殼體及其制造方法，特別是涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，平板電腦、手機、MP3等電子裝置逐漸向輕薄化、功能多樣化發展。為了使得電子裝置變得更薄，組裝電子裝置的面板時通常直接用雙面膠把面板與電子裝置的蓋體固定在一起。然而，在維修產品需拆卸面板時，由于雙面膠的粘接力較強，易造成面板的損傷，同時，雙面膠易殘留于面板邊緣且不能重復使用，需刮除后使用新的雙面膠粘接，刮除時容易造成面板的損傷，面板拆卸、安裝效率低，而且需使用新的雙面膠，增加了維修成本。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種可方便面板拆卸且拆卸不會對面板造成損傷的電子裝置殼體及其制造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼及面板，底殼形成有收容部，面板設置于收容部中，電子裝置殼體還包括一個設置于收容部內的硅膠片，硅膠片將面板粘接至底殼。

一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：提供一個底殼，底殼上設置有收容部；提供一種液體硅膠，將液體硅膠印刷于收容部內，以于收容部內形成一個具有粘貼能力的硅膠片；提供一個面板，將面板置入底殼的收容部，并與硅膠片相粘接。

一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：提供一個底殼，底殼上設置有收容部；提供一個硅膠片，將硅膠片粘貼于收容部內；提供一個面板，將面板置入底殼的收容部，并與硅膠片相粘接。

所述電子裝置殼體利用硅膠片將面板固定至底殼上，當需要拆卸面板時，可直接將面板與硅膠片剝離，硅膠片不會殘留于面板上，需重新安裝面板時，可重復使用硅膠片將面板固定至底殼上，面板拆卸容易，不會對面板造成損傷，從而提高面板拆卸及組裝效率。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的電子裝置殼體的立體示意圖。

圖2是圖1所示電子裝置殼體的立體分解示意圖。

圖3是圖1所示電子裝置殼體沿Ш-Ш線的剖視圖。

圖4是本發明實施例二的電子裝置殼體的剖視圖。

主要元件符號說明

電子裝置殼體100、200底殼10、20基板12、22收容部14、24固定板16固定框26面板30、40硅膠片50、60

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

本發明的電子裝置殼體可用于手機、MP3、平板電腦等電子裝置。

請參閱圖1及圖2，本發明實施例一的電子裝置殼體100包括底殼10、與底殼10固定在一起的面板30及用于固定底殼10及面板30的硅膠片50。

本實施例中，底殼10由塑膠材料制成?？梢岳斫?，底殼10也可由不銹鋼等其他金屬材料制成。底殼10包括基板12及凹設于基板12上用于收容面板30的收容部14。收容部14大致為矩形凹槽，收容部14的底部形成有用于固定面板30的固定板16。面板30為液晶顯示屏或其他平面顯示屏。