[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法無效
| 申請號： | 201110176614.1 | 申請日： | 2011-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN102858102A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 陳彌堅;林俊仁;郭憲成 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 殼體 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子裝置殼體，其括底殼及面板，所述底殼形成有收容部，所述面板設置于所述收容部中，其特征在于：所述電子裝置殼體還包括一個設置于所述收容部內的硅膠片，所述硅膠片將所述面板粘接至所述底殼。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述收容部包括固定板，所述硅膠片粘貼于所述固定板上。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述收容部包括固定框，所述硅膠片粘貼于所述固定框上。
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述底殼由金屬材料或塑膠材料制成。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述硅膠片是由有機硅膠制成的具有粘貼能力的硅膠薄膜。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述硅膠片為形成于所述底殼收容部的表面或所述面板的表面具有粘貼能力的硅膠薄膜。
7.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：
提供一個底殼，所述底殼上設置有收容部；
提供一種液體硅膠，將所述液體硅膠印刷于所述收容部內，以于所述收容部內形成一個具有粘貼能力的硅膠片；及
提供一個面板，將所述面板置入底殼的收容部，并與硅膠片相粘接。
8.如權利要求7所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述收容部包括固定板，所述硅膠片粘貼于所述固定板上。
9.一種電子裝置的制造方法，其包括以下步驟：
提供一個底殼，所述底殼上設置有收容部；
提供一個硅膠片，將所述硅膠片粘貼于所述收容部內；及
提供一個面板，將所述面板置入底殼的收容部，并與硅膠片相粘接。
10.如權利要求9所述電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：所述硅膠片是由有機硅膠制成的具有粘貼能力硅膠薄膜。
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