[發明專利]LED組件、LED封裝體和配線基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110176212.1
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102315364A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 今井升;野口雅弘;伊坂文哉;柴田明司;蘆立讓;鈴木亞季
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及LED組件、LED封裝體和用于LED組件、LED封裝體的配線基板及配線基板的制造方法。

背景技術

近年來，從節能和減少CO₂排放等觀點出發，以手機和筆記本電腦為代表的使用液晶顯示的移動設備、使用LED背光的被稱作“LED-TV”的液晶電視、以及把LED組件作為光源的LED電燈泡等這樣的以LED芯片為光源的商品逐漸增加。

這些商品中，組裝有在1)環氧玻璃基板、2)鋁基基板、3)陶瓷基板等配線基板上安裝了LED芯片的LED組件或LED封裝體。另外，也有其他的組裝有在引線框上安裝LED芯片并用白色成型樹脂成型的LED封裝體的商品。

用于這些LED組件或LED封裝體的LED芯片通常使用GaN系藍色LED芯片，并用混入了可將藍色的光波長轉換為白色的熒光體的密封材料進行密封從而形成發白光的結構。就GaN系藍色LED芯片而言，由于要求將其發光特性的差異抑制到小水平，因此以例如0.25mm×0.35mm方形等的小尺寸使用。

圖12表示以往技術的一例。以往的LED組件使用如下構成的LED組件：使用在由前述1)～3)那樣的材料構成的基材1的一面設置粘接劑層2、并用銅箔進行圖案化而形成配線圖案5的配線基板，并在前述配線圖案5上搭載LED芯片7，再用引線8進行接合，最后用密封材料9進行密封。

可是，在LED組件或LED封裝體上搭載的LED芯片伴隨著大量的發熱。由于該發熱會對制品的壽命和制品的發光效率造成影響，因此研究了各種散熱對策。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-235778號公報([0005]～[0012])

專利文獻2：日本特開2009-54860號公報([權利要求1]、[權利要求5]、圖1～5)

發明內容

發明要解決的課題

使用了上述1)～3)的配線基板或引線框通常使用200μm以上的厚度的材料，從而在使LED組件和LED封裝體薄型化的場合成為障礙。

另一方面，為了防止LED芯片的溫度上升，通常，重要的是優化從LED芯片搭載面向搭載的配線基板的背面側的熱傳導。因此，必須注意配線基板的厚度。

在使用厚的配線基板的情況下，優選設置用于熱傳導的導通孔或散熱器。圖13表示以往技術中的具有散熱器的LED組件的一例。該結構為：在圖12所示的結構中，作為配線基板，在LED芯片7的正下方形成導通孔4，再在其中設置填充有金屬的金屬填充部6并在配線圖案5的相反面設置散熱器H。為了制造這樣的LED組件、LED封裝體，通常使用雙面配線基板或使厚的散熱器一體化來形成LED封裝體，這從輕薄短小化和低成本化的觀點出發，限定于用大電流驅動LED芯片的情況等。

另外，為了最大限度地有效利用LED芯片發出的光，從基板側反射光是重要的，除了使用白色的陶瓷基板的情況以外，通常是在為了接合而露出的配線表面實施鍍銀，并在含配線的基板表面印刷白色樹脂或用注射成型的白色樹脂進行覆蓋。

這種結構時，就鍍銀而言，難以管理在鍍銀加工時產生的不均勻和色調等外觀，且LED封裝體形成后通過硫化等也會變色，從而存在光的反射率容易下降這樣的問題。

另外，就可印刷的白色樹脂而言，由于是微小的LED芯片，因此，為了微小的LED芯片接合和引線接合，不得不設置微小的開口，印刷這樣的微小開口存在開口位置和開口形狀的精度上的問題。而且，可印刷且可利用光刻法加工的白色樹脂與上述只能印刷的白色樹脂相比，存在耐熱性稍差這樣的問題。

另一方面，可注射成型的白色樹脂在LED封裝體這樣的注射成型的容積小的情況下，存在白色樹脂的使用效率非常低這樣的問題。

鑒于上述問題，本發明提供一種特別適于小尺寸的LED芯片的LED組件、LED封裝體和配線基板及其制造方法，所述LED組件具有如下特征：1)雖然為單面配線基板但散熱性良好、2)薄型、3)配線圖案難以影響LED芯片的光的反射、4)配線圖案上的鍍層可以不使用鍍銀。

解決課題的方法

為了達成上述目的，本發明如下所述地構成。