[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110175143.2
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN102858092A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃鳳艷
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/16
• 分類號: H05K3/16;H05K1/02
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，特別是一種具有電磁屏蔽層的電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn)Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?418-425。

當(dāng)電路板進(jìn)行工作時(shí)，電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路中傳輸?shù)碾娦盘柵c電子設(shè)備中的其他電子元件之間容易產(chǎn)生電磁干擾，從而影響到電子設(shè)備的正常工作。因此，在電路板的制作過程中，通常需要在電路板外層線路的表面制作電磁屏蔽層，以屏蔽電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路與其它電子元件之間的電磁干擾。現(xiàn)有技術(shù)中，電路板中的電磁屏蔽層通常采用貼合電磁屏蔽膜的方式形成。即先按照需要電磁屏蔽部分的導(dǎo)電線路圖形的形狀對電磁屏蔽膜進(jìn)行沖型，然后的沖型后得到的與導(dǎo)電線路圖形相對應(yīng)的電磁屏蔽膜通過手工的方式貼合到電路板的表面。然而，由于在貼合過程中需要手工的進(jìn)行單個(gè)電路板的貼合，導(dǎo)致電路板的生產(chǎn)效率較低，并且容易產(chǎn)生對位精度不準(zhǔn)的問題，影響得到的電路板的性能。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，以能夠提升電路板中電磁屏蔽層的制作速度和精度。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供具有線路圖形的電路基板，所述線路圖形包括多個(gè)接地焊墊及多根導(dǎo)電線路，所述電路基板還包括形成在線路圖形上的覆蓋層，所述覆蓋層內(nèi)形成有與多個(gè)接地焊墊一一對應(yīng)的多個(gè)開口，每個(gè)接地焊墊對應(yīng)從一個(gè)開口露出；在所述覆蓋層的表面形成阻擋圖形，所述多個(gè)接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內(nèi)的縫隙露出；通過濺鍍金屬的方式，在從阻擋圖形露出多個(gè)接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層；以及在所述從阻擋圖形露出多個(gè)接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層表面形成絕緣層。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供包括多個(gè)依次連接的基板單元的電路基板，每個(gè)所述電路基板單元形成有線路圖形，所述線路圖形包括多個(gè)接地焊墊及多根導(dǎo)電線路，所述基板單元還包括形成在線路圖形上的覆蓋層，所述覆蓋層內(nèi)形成有與多個(gè)接地焊墊一一對應(yīng)的多個(gè)開口，每個(gè)接地焊墊對應(yīng)從一個(gè)開口露出；依次在每個(gè)基板單元上的所述覆蓋層的表面形成阻擋圖形，所述多個(gè)接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內(nèi)的縫隙露出；通過濺鍍金屬的方式，依次在所述從每個(gè)基板單元上的阻擋圖形露出多個(gè)接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層；依次在所述從阻擋圖形露出多個(gè)接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層表面形成絕緣層，從而將包括多個(gè)依次連接的基板單元的電路基板制成包括多個(gè)依次連接的電路板單元的電路板；以及沿著每個(gè)電路板單元的邊界切割電路板，得到多個(gè)分離的電路板單元。

一種電路板，所述電路板包括基材層、線路圖形、覆蓋層、電磁屏蔽層，所述線路圖形形成于基材層上，并包括多根導(dǎo)電線路及多個(gè)用于進(jìn)行接地的接地焊墊，所述覆蓋層覆蓋于線路圖形上，所述覆蓋層內(nèi)形成有與多個(gè)接地焊墊一一對應(yīng)的多個(gè)開口，使得每個(gè)接地焊墊從對應(yīng)的一個(gè)覆蓋層開口中暴露出，所述電磁屏蔽層形成于接地焊墊及部分覆蓋層的表面，所述電磁屏蔽層通過濺鍍金屬的方式形成。

本技術(shù)方案所提供的電路板的制作方法，在形成電磁屏蔽層之前，在基板的形成阻擋圖形，在形成電磁屏蔽層之后，將阻擋圖形去除，從而使得到的電路板單元中的電磁屏蔽層與阻擋圖形互補(bǔ)。這樣，電路板中的電磁屏蔽層形成的位置通過阻擋圖形進(jìn)行定義，可以保證形成的電磁屏蔽層的對位精度。其次，由于電磁屏蔽層通過濺鍍方式形成，具有較好的厚度均勻性。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案提供的基板的剖示圖。

圖2是圖1的基板表面形成阻擋層后的剖視圖。

圖3是圖2的阻擋層經(jīng)過曝光及顯影形成阻擋圖形后的剖視圖。

圖4是圖3的阻擋圖形表面及從阻擋圖形露出的基板表面形成電磁屏蔽層后的剖視圖。

圖5是在圖4的電磁屏蔽層上形成絕緣層后的剖視圖。

圖6是圖5去除阻擋圖形后的剖視圖。

圖7是圖6進(jìn)行切割后得到的電路板單元的剖視圖。

主要元件符號說明