[發明專利]電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110175143.2
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN102858092A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 黃鳳艷
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/16
• 分類號: H05K3/16;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供具有線路圖形的電路基板，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述電路基板還包括形成在線路圖形上的覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應的多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；

在所述覆蓋層的表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內的縫隙露出；

通過濺鍍金屬的方式，在從阻擋圖形露出多個接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層；以及

在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層表面形成絕緣層。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成絕緣層之后，還包括將所述阻擋圖形從電路基板表面去除的步驟。

3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在濺鍍金屬時，所述電磁屏蔽層還形成于阻擋圖形的表面，在去除阻擋圖形時，所述去除所述阻擋圖形時，形成于所述阻擋圖形表面的電磁屏蔽層一并去除。

4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，形成所述電磁屏蔽層采用的材料為鋅、鎳、銀、銅或者上述各金屬的合金。

5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，通過化學氣相沉積法或者物理氣相沉積法形成電磁屏蔽層。

6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電磁屏蔽層的厚度為1微米至25微米。

7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述阻擋圖形的形成包括如下步驟：

在所述電路基板的表面形成覆蓋整個電路基板表面感光的阻擋層；以及

對所述阻擋層進行曝光及顯影，從而形成阻擋圖形。

8.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供包括多個依次連接的基板單元的電路基板，每個所述電路基板單元形成有線路圖形，所述線路圖形包括多個接地焊墊及多根導電線路，所述基板單元還包括形成在線路圖形上的覆蓋層，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應的多個開口，每個接地焊墊對應從一個開口露出；

依次在每個基板單元上的所述覆蓋層的表面形成阻擋圖形，所述多個接地焊墊和部分覆蓋層從阻擋圖形內的縫隙露出；

通過濺鍍金屬的方式，依次在所述從每個基板單元上的阻擋圖形露出多個接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層；

依次在所述從阻擋圖形露出多個接地焊墊的表面和部分覆蓋層的表面形成電磁屏蔽層表面形成絕緣層，從而將包括多個依次連接的基板單元的電路基板制成包括多個依次連接的電路板單元的電路板；以及

沿著每個電路板單元的邊界切割電路板，得到多個分離的電路板單元。

9.如權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法采用卷對卷工藝進行操作。

10.一種電路板，所述電路板包括基材層、線路圖形、覆蓋層、電磁屏蔽層，所述線路圖形形成于基材層上，并包括多根導電線路及多個用于進行接地的接地焊墊，所述覆蓋層覆蓋于線路圖形上，所述覆蓋層內形成有與多個接地焊墊一一對應的多個開口，使得每個接地焊墊從對應的一個覆蓋層開口中暴露出，所述電磁屏蔽層形成于接地焊墊及部分覆蓋層的表面，所述電磁屏蔽層通過濺鍍金屬的方式形成。