[發(fā)明專利]鉚件檢測(cè)裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110174915.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102854427A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蕭啟成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/02 | 分類號(hào): | G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)裝置,尤其涉及一種鉚件檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
伺服器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各計(jì)算機(jī)的核心計(jì)算機(jī),可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤與打印服務(wù)等功能,同時(shí)也可供各用戶端彼此共享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。伺服器的基本架構(gòu)和一般的個(gè)人計(jì)算機(jī)大致相同,是由中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成,并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起來(lái),通過(guò)北橋芯片連接中央處理器和存儲(chǔ)器,而通過(guò)南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。
許多伺服器的機(jī)殼需鉚接一些鉚件以利組裝,鉚件越多則漏鉚的機(jī)率越大,因此需要對(duì)機(jī)殼進(jìn)行檢查以確定是否有漏鉚的情況。一般來(lái)說(shuō),多以肉眼觀察的方式對(duì)機(jī)殼進(jìn)行漏鉚的檢查,然而此種檢查方式需要耗費(fèi)較多的人力與時(shí)間,且可能因檢查者的疏忽而有檢查不確實(shí)的情況發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種鉚件檢測(cè)裝置,可節(jié)省檢測(cè)時(shí)間并提高檢測(cè)準(zhǔn)確率。
本發(fā)明提出一種鉚件檢測(cè)裝置,適于對(duì)金屬殼體進(jìn)行檢測(cè)。金屬殼體具有多個(gè)開(kāi)孔。多個(gè)鉚件分別鉚接于至少部分開(kāi)孔。鉚件檢測(cè)裝置包括主體、至少一第一導(dǎo)電柱、多個(gè)第二導(dǎo)電柱及多個(gè)發(fā)光元件。主體具有表面。第一導(dǎo)電柱固定于表面上。第二導(dǎo)電柱固定于表面上。各開(kāi)孔的孔徑大于各第二導(dǎo)電柱的外徑。發(fā)光元件電性連接于第一導(dǎo)電柱,且分別電性連接于第二導(dǎo)電柱。當(dāng)金屬殼體置放于主體上時(shí),第一導(dǎo)電柱接觸金屬殼體,第二導(dǎo)電柱分別對(duì)位于開(kāi)孔而不接觸金屬殼體,且各鉚件接觸對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電柱以使對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件導(dǎo)通而發(fā)光。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的各鉚件具有螺孔。各螺孔的孔徑小于各第二導(dǎo)電柱的外徑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的各發(fā)光元件包括發(fā)光二極管(light?emitting?diode,LED)光源。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的鉚件檢測(cè)裝置還包括板體。發(fā)光元件配置于板體上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的鉚件檢測(cè)裝置還包括多個(gè)限位件,固定于主體。當(dāng)金屬殼體置放于主體上時(shí),金屬殼體的邊緣抵靠于限位件。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的至少一第一導(dǎo)電柱的數(shù)量為多個(gè)且均布于表面。
基于上述,本發(fā)明的鉚件檢測(cè)裝置在主體配置至少一第一導(dǎo)電柱及多個(gè)第二導(dǎo)電柱,多個(gè)發(fā)光元件電性連接至第一導(dǎo)電柱并分別電性連接至第二導(dǎo)電柱。當(dāng)使用者將待測(cè)的金屬殼體置放于主體上時(shí),金屬殼體的多個(gè)開(kāi)孔會(huì)分別對(duì)位于第二導(dǎo)電柱。在鉚接有鉚件的開(kāi)孔處,對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電柱會(huì)接觸鉚件而使對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件通過(guò)第一導(dǎo)電柱、金屬殼體、鉚件及第二導(dǎo)電柱被導(dǎo)通而發(fā)光。在漏鉚的開(kāi)孔處,對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電柱不與金屬殼體接觸而使對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件無(wú)法被導(dǎo)通。藉此,使用者可通過(guò)觀察各發(fā)光元件的發(fā)光與否來(lái)判斷金屬殼體在各開(kāi)孔處是否有漏鉚的情況發(fā)生,以提升檢測(cè)的準(zhǔn)確率并節(jié)省檢測(cè)時(shí)間。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的鉚件檢測(cè)裝置的立體圖。
圖2為適于被圖1的鉚件檢測(cè)裝置所檢測(cè)的金屬殼體的立體圖。
圖3A及圖3B為圖2的金屬殼體置放于圖1的主體上的局部側(cè)視示意圖。
圖4為圖2的金屬殼體置放于圖1的主體上的前視示意圖。
附圖標(biāo)記:
100:鉚件檢測(cè)裝置
110:主體
112:表面
120:第一導(dǎo)電柱
130:第二導(dǎo)電柱
140:發(fā)光元件
150:板體
160:限位件
200:金屬殼體
210:開(kāi)孔
220:鉚件
222:螺孔
具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的鉚件檢測(cè)裝置的立體圖。圖2為適于被圖1的鉚件檢測(cè)裝置所檢測(cè)的金屬殼體的立體圖。請(qǐng)參考圖1及圖2,本實(shí)施例的鉚件檢測(cè)裝置100適于對(duì)金屬殼體200進(jìn)行檢測(cè)。金屬殼體200具有多個(gè)開(kāi)孔210,且多個(gè)鉚件220分別鉚接于至少部分開(kāi)孔210(顯示為其中一個(gè)開(kāi)孔210處漏鉚)。鉚件檢測(cè)裝置100包括主體110、至少一第一導(dǎo)電柱120(顯示為六個(gè))、多個(gè)第二導(dǎo)電柱130及多個(gè)發(fā)光元件140。主體110具有表面112,第一導(dǎo)電柱120及第二導(dǎo)電柱130固定于表面112上。發(fā)光元件140例如為發(fā)光二極管光源且電性連接于第一導(dǎo)電柱120,并分別電性連接于第二導(dǎo)電柱130。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
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