[發明專利]鉚件檢測裝置

無效

• 申請號: 201110174915.0
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN102854427A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 蕭啟成
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種鉚件檢測裝置，適于對一金屬殼體進行檢測，該金屬殼體具有多個開孔，多個鉚件分別鉚接于至少部分該些開孔，該鉚件檢測裝置包括：

一主體，具有一表面；

至少一第一導電柱，固定于該表面上；

多個第二導電柱，固定于該表面上，其中各該開孔的孔徑大于各該第二導電柱的外徑；以及

多個發光元件，電性連接于該些第一導電柱，且分別電性連接于該些第二導電柱，其中當該金屬殼體置放于該主體上時，該第一導電柱接觸該金屬殼體，該些第二導電柱分別對位于該些開孔而不接觸該金屬殼體，且各該鉚件接觸對應的第二導電柱以使對應的發光元件導通而發光。

2.根據權利要求1所述的鉚件檢測裝置，其中各該鉚件具有一螺孔，各該螺孔的孔徑小于各該第二導電柱的外徑。

3.根據權利要求1所述的鉚件檢測裝置，其中各該發光元件包括發光二極管光源。

4.根據權利要求1所述的鉚件檢測裝置，其中還包括一板體，其中該些發光元件配置于該板體上。

5.根據權利要求1所述的鉚件檢測裝置，其中還包括多個限位件，固定于該主體，其中當該金屬殼體置放于該主體上時，該金屬殼體的邊緣抵靠于該些限位件。

6.根據權利要求1所述的鉚件檢測裝置，其中該至少一第一導電柱的數量為多個且均布于該表面。