[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201110173116.1
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102842667A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 胡必強;許時淵
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L25/13;H01L25/075;H01L33/00
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技術領域

本發明涉及一種半導體結構，尤其涉及一種發光二極管封裝結構及其制造方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越廣泛地應用。

現有的發光二極管封裝結構一般包括基板、形成于基板上的電極以及裝設于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片。該基板上形成可收容該發光二極管芯片在內的收容空間，為了增強發光二極管封裝結構的發光效率，業界通常在該收容空間的內表面形成一環繞該發光二極管芯片的反射層，從而使得發光二極管芯片發出的光線可直接從該收容空間的頂端的開口或者經過反射層反射后從收容空間頂端的開口射出，以達到匯聚光線并增加出射光均勻效果的作用。

然而這種發光二極管封裝結構中由于反射層僅鋪設于收容空間內，而電路板上并不能反射光線從而使反射效果不佳，使得該發光二極管封裝結構最終出射的光線不均勻，而且在該收容空間的內表面形成反射層的制程繁瑣并具有一定的難度。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種出射光均勻、且制程簡單的發光二極管封裝結構及其制造方法。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、形成于基板上的電極及固定于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片，所述基板包括相互疊置的第一基板與第二基板，所述電極位于第一基板與第二基板之間，所述第一基板和第二基板均由透明材料制成，所述基板的其中一外表面為出光面，一反射層形成于該基板除出光面之外的其它外表面上，該發光二極管芯片發出的光線中一部分光線直接從出光面射出，另一部分光線穿透基板經反射層反射后從出光面射出。

一種發光二極管封裝結構制造方法，包括以下步驟：

提供兩透明的載板，每一載板于靠近另一載板的一端向外延伸形成凸出部；

于其中一個載板的凸出部的表面上形成電極；

將兩載板相互疊置而形成基板，并使得電極夾設于兩載板的凸出部之間，電極的末端凸伸出凸出部；

于另一載板上形成通孔；

將發光二極管芯片固定于通孔內并與電極電性連接；

該基板的其中一外表面為出光面，并于該基板除出光面之外的其它外表面上形成反射層。

采用透明玻璃作為第一基板和第二基板，并在該透明玻璃的外圍覆蓋反射層，使發光二極管芯片發出的光線均能被反射層反射朝出光面出射，使出光面出射的光線更多，而且這些光線相互匯聚，增大光強。還因為反射的范圍很大從而使出光更加均勻。不但結構簡單，制作過程也方便。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖2為圖1中的發光二極管封裝結構的俯視示意圖。

圖3為本發明第二實施例的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖4至圖7為本發明一實施例的發光二極管封裝結構的制造過程中各步驟所得的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖8為本發明一實施例的發光二極管封裝結構的制造方法流程圖。

主要元件符號說明