[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110173116.1
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102842667A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設計）人: 胡必強;許時淵
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L25/13;H01L25/075;H01L33/00
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1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構，包括基板、形成于基板上的電極及固定于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片，其特征在于：所述基板包括相互疊置的第一基板與第二基板，所述電極位于第一基板與第二基板之間，所述第一基板和第二基板均由透明材料制成，所述基板的其中一外表面為出光面，一反射層形成于該基板除出光面之外的其它外表面上，該發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線中一部分光線直接從出光面射出，另一部分光線穿透基板經(jīng)反射層反射后從出光面射出。

2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：所述電極至少為兩個并相互間隔設置，所述電極的末端分別凸伸出于該基板的相對兩側(cè)面。

3.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：所述第一基板靠近第二基板的一端向外延伸形成凸出部，所述第二基板靠近第一基板的一端向外延伸形成有延伸部，該延伸部與凸出部相對應，所述電極夾設于該凸出部和延伸部之間并向外延伸，且電極的末端凸伸出該凸出部和延伸部。

4.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：所述發(fā)光二極管芯片的數(shù)量為多個，該第二基板上形成若干通孔，所述通孔分別收容一對應的發(fā)光二極管芯片在內(nèi)，每一通孔內(nèi)形成用于封裝所述發(fā)光二極管芯片的封裝層。

5.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：所述發(fā)光二極管芯片的數(shù)量為多個，該第二基板上形成一通孔，該通孔收容所述發(fā)光二極管芯片在內(nèi)，且通孔內(nèi)形成用于封裝所述發(fā)光二極管芯片的封裝層。

6.如權利要求4或5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：所述封裝層的外表面上形成有熒光層。

7.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：該電極采用不透明的導電材料制成，該電極的寬度小于發(fā)光二極管芯片的寬度。

8.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構，其特征在于：該電極采用透明的導電材料制成。

9.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構制造方法，包括以下步驟：

提供兩透明的載板，每一載板于靠近另一載板的一端向外延伸形成凸出部；

于其中一個載板的凸出部的表面上形成電極；

將兩載板相互疊置而形成基板，并使得電極夾設于兩載板的凸出部之間，電極的末端凸伸出凸出部；

于另一載板上形成通孔；

將發(fā)光二極管芯片固定于通孔內(nèi)并與電極電性連接；

該基板的其中一外表面為出光面，并于該基板除出光面之外的其它外表面上形成反射層。

10.如權利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構制造方法，其特征在于：于該通孔內(nèi)形成封裝層。