[發(fā)明專利]一種加工厚銅板線條的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110171029.2 | 申請日： | 2011-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN102291941A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 冷科;劉海龍;郭長峰 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加工 銅板 線條 方法 | ||
1.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括：
1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補償值進行曝光和顯影；
2)外層酸蝕：按預設蝕刻參數(shù)對厚銅板進行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；
3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；
4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；
5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；
6)強堿去阻焊橋：采用強堿液去除阻焊橋；
7)堿性蝕刻加退錫：將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。
2.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的補償值在3.5-7.5mil范圍內。
3.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的間距在4-6.5mil范圍內。
4.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟2)中，對厚銅板按3.5～7.5OZ的蝕刻參數(shù)進行外層酸蝕。
5.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，采用51T的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80～120PaS，控制厚銅板的凹槽內油墨小于1/2的槽深。
6.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟5)中，所述阻焊橋的寬度在3.5-6mil之間。
7.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：
41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內絲印抗電鍍感光油墨；
42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。
8.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟6)中，所述錫的厚度在13um～17um范圍內。
9.根據(jù)權利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，所述厚銅板的厚度大于4OZ。
10.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括：
1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補償值進行曝光和顯影；
2)外層酸蝕：按預設蝕刻參數(shù)對厚銅板進行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；
3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；
4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；
5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；
6)強堿去阻焊橋：采用強堿液去除阻焊橋；
7)堿性蝕刻加退錫：蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；
8)當厚銅板凹槽中還有剩余的銅時，返回步驟4)。
11.根據(jù)權利要求10所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：
41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內絲印抗電鍍感光油墨；
42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。
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