[發(fā)明專利]一種加工厚銅板線條的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110171029.2
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN102291941A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冷科;劉海龍;郭長峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

1.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括：

1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補償值進行曝光和顯影；

2)外層酸蝕：按預設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；

3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；

4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；

5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；

6)強堿去阻焊橋：采用強堿液去除阻焊橋；

7)堿性蝕刻加退錫：將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的補償值在3.5-7.5mil范圍內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的間距在4-6.5mil范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟2)中，對厚銅板按3.5～7.5OZ的蝕刻參數(shù)進行外層酸蝕。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，采用51T的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80～120PaS，控制厚銅板的凹槽內(nèi)油墨小于1/2的槽深。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟5)中，所述阻焊橋的寬度在3.5-6mil之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：

41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；

42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟6)中，所述錫的厚度在13um～17um范圍內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，所述厚銅板的厚度大于4OZ。

10.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括：

1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補償值進行曝光和顯影；

2)外層酸蝕：按預設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；

3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；

4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；

5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；

6)強堿去阻焊橋：采用強堿液去除阻焊橋；

7)堿性蝕刻加退錫：蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；

8)當厚銅板凹槽中還有剩余的銅時，返回步驟4)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：

41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；

42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。