[發(fā)明專利]一種加工厚銅板線條的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110171029.2
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN102291941A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷科;劉海龍;郭長峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板加工領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種加工厚銅板線條的方法。

背景技術(shù)

厚銅板已經(jīng)廣泛的被應(yīng)用在電源模塊，為了滿足客戶對元器件功率增加的需求，厚銅板的銅厚也被設(shè)計(jì)得越來越厚。對于設(shè)計(jì)有超厚的線路板，例如12OZ的線路板，采用常規(guī)的蝕刻方法是無法加工細(xì)密線條，如10mil/10mil級別的線條。

現(xiàn)有常規(guī)的酸性蝕刻和堿性蝕刻的設(shè)備加工時(shí)，例如10OZ這樣的厚銅，采用一次酸蝕或堿性蝕刻方法來加工，然而該加工方法在任何的補(bǔ)償前提下都無法保證線條的頂部尺寸。因?yàn)槲g刻的時(shí)間很長，側(cè)蝕非常嚴(yán)重，在銅未被蝕刻到底部時(shí)，頂部的尺寸已經(jīng)小于0或被完全蝕刻掉了，如圖1所示。

因此，現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)無法加工出厚銅板的細(xì)密線條。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的設(shè)計(jì)目的在于提供一種加工厚銅板線條的方法，以便于加工出厚銅板的細(xì)密線條。

本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種加工厚銅板線條的方法，包括：

1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；

2)外層酸蝕：按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；

3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；

4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；

5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；

6)強(qiáng)堿去阻焊橋：采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；

7)堿性蝕刻加退錫：將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟1)中，所述線條的補(bǔ)償值在3.5-7.5mil范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟1)中，所述線條的間距在4-6.5mil范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟2)中，對厚銅板按3.5～7.5OZ的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，采用51T的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80～120PaS，控制厚銅板的凹槽內(nèi)油墨小于1/2的槽深。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟5)中，所述阻焊橋的寬度在3.5-6mil之間。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：

41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；

42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟6)中，所述錫的厚度在13um～17um范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，所述厚銅板的厚度大于4OZ。

一種加工厚銅板線條的方法，包括：

1)外層圖形：在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；

2)外層酸蝕：按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；

3)退膜：除去厚銅板上剩余的干膜；

4)制作阻焊橋：在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；

5)鍍錫：在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；

6)強(qiáng)堿去阻焊橋：采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；

7)堿性蝕刻加退錫：蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；

8)當(dāng)厚銅板凹槽中還有剩余的銅時(shí)，返回步驟4)。

優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為：

41)絲印抗電鍍阻焊：在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；

42)阻焊曝光加顯影：通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)：

在本發(fā)明提供的方案中，采用兩次蝕刻的方法，第一次用酸性蝕刻，將銅厚板的線路面先蝕刻掉一部分，然后采用阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方式結(jié)合圖形電鍍將要保護(hù)的側(cè)壁和線頂部用錫保護(hù)起來，這樣就不存在側(cè)蝕的問題。剩下就采用堿性蝕刻方法將其余部分的厚銅板蝕刻掉，從而達(dá)到在厚銅板上加工出細(xì)密線條的目的。