[發明專利]一種整體基體表面的半導體引線框架無效
| 申請號： | 201110168495.5 | 申請日： | 2011-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN102332444A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 沈健 | 申請（專利權）人： | 沈健 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225324 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 整體 基體 表面 半導體 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種整體基體表面的半導體引線框架，它包括框架體(1)，其特征是所述的框架體(1)由若干單片組成，每個單片的上部設置為整體基體(2)，下部為引線腳組合(3)，在每個單片的引線腳組合之間設有定位孔(4)，各單片通過連接筋(5)相互連接形成框架體(1)。
2.根據權利要求1所述的整體基體表面的半導體引線框架，其特征是所述的單片為KFC銅帶。
3.根據權利要求1所述的整體基體表面的半導體引線框架，其特征是所述的框架體(1)由10個單片組成，10個單片組成的框架長度為170mm，寬度為35.8mm。
4.根據權利要求1所述的整體基體表面的半導體引線框架，其特征是所述的整體基體(2)表面的尺寸為13mm×13mm，平面度為0.05mm，厚度都為2mm。
5.根據權利要求1所述的整體基體表面的半導體引線框架，其特征是所述的引線腳組合(3)的厚度為0.6mm，公差為±0.01mm，引線腳組合(3)包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為2.5mm。
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