[發明專利]一種整體基體表面的半導體引線框架

無效

• 申請號: 201110168495.5
• 申請日: 2011-06-16
• 公開（公告）號: CN102332444A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 沈健
• 申請（專利權）人: 沈健
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明提供了一種整體基體表面的半導體引線框架。

背景技術

隨著電子行業的發展，半導體器件的芯片越來越大。這就要求引線框架的基面相應加大，然而目前芯片的基面是無法滿足的大型半導體芯片的需求。

發明內容

本發明提供了一種整體基體表面的半導體引線框架，它適用范圍廣，滿足大型器件的封裝要求。

本發明采用了以下技術方案：一種整體基體表面的半導體引線框架，它包括框架體，所述的框架體由若干單片組成，每個單片的上部設置為整體基體，下部為引線腳組合，在每個單片的引線腳組合之間設有定位孔，各單片通過連接筋相互連接形成框架體。

所述的單片為KFC銅帶。所述的框架體由10個單片組成，10個單片組成的框架長度為170mm，寬度為35.8mm。所述的整體基體表面的尺寸為13mm×13mm，平面度為0.05mm，厚度都為2mm。所述的引線腳組合的厚度為0.6mm，公差為±0.01mm，引線腳組合包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為2.5mm。

本發明具有以下有益效果：本發明設有整體基體，這樣可以擴大適用范圍，可以滿足大型器件的封裝要求。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖

具體實施方式

在圖1中，本發明提供了一種整體基體表面的半導體引線框架，它包括框架體1，框架體1由10個單片組成，單片由KFC銅帶依次經沖壓、表面處理和切斷成形制成，10個單片組成的框架長度為170mm，公差為±0.15mm，寬度為35.8mm，每個單片的上部設置為整體基體2，整體基體2表面的尺寸為13mm×13mm，平面度為0.05mm，厚度都為2mm，公差為±0.015mm，下部為引線腳組合3，引線腳組合3的厚度為0.6mm，公差為±0.01mm，引線腳組合3包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為2.5mm，在每個單片的引線腳組合之間設有定位孔4，各單片通過連接筋5相互連接形成框架體1。