[發明專利]放射線檢測裝置和放射線成像系統有效
| 申請號: | 201110166963.5 | 申請日: | 2011-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN102299161A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 澤田覺;井上正人;大栗宣明;竹田慎市;秋山正喜;武井大希 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G01T1/20;A61B6/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放射線 檢測 裝置 成像 系統 | ||
1.一種放射線檢測裝置,包括:
多個半導體基板,所述多個半導體基板中的每一個具有第一表面和與第一表面相對的第二表面,用于檢測光的光電轉換部被形成在第一表面上;
閃爍體層,被放置在所述多個半導體基板的第一表面之上,用于將放射線轉換為光;以及
彈性部件,放置在基體和所述多個半導體基板的第二表面之間,用于支撐所述多個半導體基板的第二表面,從而所述多個半導體基板的第一表面彼此平齊,
其中當作為單體測量所述彈性部件時,立方體被檢查物在被在垂直于第一表面的方向上壓縮時在平行于第一表面的方向上的拉伸量小于被檢查物在被在平行于第一表面的方向上壓縮時在垂直于第一表面的方向上的拉伸量。
2.如權利要求1所述的裝置,其中所述彈性部件包括由無紡布、化學纖維和絲線網中的至少一種形成的基材。
3.如權利要求2所述的裝置,其中所述彈性部件還包括用于將所述多個半導體基板接合到所述基材的可熱釋放粘接層。
4.如權利要求2所述的裝置,其中所述彈性部件還包括用于將所述基材接合到所述基體的彈性粘接層。
5.一種放射線成像系統,包括:
根據權利要求1所述的放射線檢測裝置;和
信號處理單元,配置用于處理從所述放射線檢測裝置獲得的信號。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





