[發(fā)明專利]一種SIM卡連接機(jī)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110166346.5
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN102842825A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱新愛;彭超
• 申請（專利權(quán)）人: 上海徠木電子股份有限公司
• 主分類號: H01R13/73
• 分類號: H01R13/73;H01R12/52
• 代理公司: 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機(jī)或其它通訊電子設(shè)備，尤其是涉及一種SIM卡連接機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

手機(jī)SIM卡座具多種形態(tài)及尺寸。隨著手機(jī)的發(fā)展及洐變，部分設(shè)計者認(rèn)為SIM卡座占用空間較大，影響了手機(jī)的整體設(shè)計及外觀。于是有人提出了沉板的概念。沉板的意思就是將PCB挖出一定大小的方孔，再將SIM卡座放入，依靠SIM卡座的唇邊及焊盤進(jìn)行固定。現(xiàn)有的沉板式SIM卡座是從PCB的上方進(jìn)行貼片，其唇邊及焊盤就在PCB的上方，依然占用一定空間，常規(guī)沉板SIM卡焊接上PCB后，板上高出0.5mm，板下為零。但板上為外觀面，通常會放置電池等物，此結(jié)構(gòu)既影響空間又影響外形美觀。而此次改進(jìn)的產(chǎn)品是從PCB的下方進(jìn)行貼片安裝，無需占用PCB上方空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種更加實用、美觀的SIM卡連接機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種SIM卡連接機(jī)構(gòu)，其特征在于，該連接機(jī)構(gòu)為反向焊盤形式，焊接在PCB板的背面，連接機(jī)構(gòu)由塑膠體、鐵殼、固定腳及端子構(gòu)成，所述的鐵殼卡設(shè)在塑膠體上，所述的固定腳設(shè)在塑膠體的下端，所述的端子設(shè)在塑膠體的側(cè)邊上。

所述的塑膠體用于放置SIM卡，SIM卡經(jīng)鐵殼卡設(shè)在塑膠體上，塑膠體上設(shè)置有與SIM卡連接的接觸端子。

所述的塑膠體經(jīng)固定腳卡設(shè)在PCB板的背面，避免插拔SIM卡時連接機(jī)構(gòu)發(fā)生變形。

所述的塑膠體的厚度為0.5mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用反向沉板結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品貼裝后，不占用PCB板上空間，新增產(chǎn)品固定腳，與端子一體成形，避免插拔SIM卡時連接器變形，產(chǎn)品更加實用，并且美觀。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明安裝后的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明安裝后的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1為塑膠體、2為鐵殼、3為固定腳、4為端子、5為PCB板。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

實施例

一種SIM卡連接機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如圖1～3所示，該連接機(jī)構(gòu)為反向焊盤形式，焊接在PCB板5的背面，連接機(jī)構(gòu)由塑膠體1、鐵殼2、固定腳3及端子4構(gòu)成，鐵殼2卡設(shè)在塑膠體1上，固定腳3設(shè)在塑膠體1的下端，端子4設(shè)在塑膠體1的側(cè)邊上。塑膠體1厚度為0.5mm，用于放置SIM卡，SIM卡經(jīng)鐵殼2卡設(shè)在塑膠體1上，塑膠體1上設(shè)置有與SIM卡連接的接觸端子。塑膠體1經(jīng)固定腳3卡設(shè)在PCB板5的背面，避免插拔SIM卡時連接機(jī)構(gòu)發(fā)生變形。

固定腳3與端子4為同材質(zhì)同料帶金屬件，此零件需置入塑模進(jìn)行模內(nèi)注塑，成形后之半成品再扣上不銹鋼鐵殼2完成成品組裝。進(jìn)行包裝時，需正面朝下，反向包裝，實現(xiàn)反向貼裝。