[發明專利]一種SIM卡連接機構無效
| 申請號： | 201110166346.5 | 申請日： | 2011-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN102842825A | 公開（公告）日： | 2012-12-26 |
| 發明（設計）人： | 朱新愛;彭超 | 申請（專利權）人： | 上海徠木電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/73 | 分類號： | H01R13/73;H01R12/52 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201101 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sim 連接 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種SIM卡連接機構，其特征在于，該連接機構為反向焊盤形式，焊接在PCB板的背面，連接機構由用于放置SIM卡的塑膠體、用于卡設SIM卡的鐵殼、固定腳及端子構成，所述的鐵殼卡設在塑膠體上，所述的固定腳設在塑膠體的下端，所述的端子設在塑膠體的側邊上。
2.根據權利要求1所述的一種SIM卡連接機構，其特征在于，所述的塑膠體上設置有用于與SIM卡連接的接觸端子。
3.根據權利要求1所述的一種SIM卡連接機構，其特征在于，所述的塑膠體經固定腳卡設在PCB板的背面。
4.根據權利要求1所述的一種SIM卡連接機構，其特征在于，所述的塑膠體的厚度為0.5mm。
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