[發(fā)明專利]附樹脂脆性材料基板的分割方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110165661.6 | 申請日： | 2011-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN102416672A | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 武田真和;村上健二;橋本多市 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/24 | 分類號： | B28D1/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 孟銳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 脆性 材料 分割 方法 | ||
1.一種附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，將在脆性材料基板的一主面上附著有樹脂而成的附樹脂脆性材料基板以垂直于主面的方式進行分割，且其包括：
槽部形成工序，在所述附樹脂脆性材料基板的樹脂側的分割預定位置形成槽部；
劃線形成工序，在所述附樹脂脆性材料基板的脆性材料基板側的分割預定位置形成劃線；及
斷裂工序，沿著所述劃線來分割所述附樹脂脆性材料基板。
2.根據(jù)權利要求1所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述斷裂工序是通過如下方式來分割所述附樹脂脆性材料基板的工序：用特定的施力構件對在所述脆性材料基板的主面上且相對于所述脆性材料基板側的分割預定位置而對稱的2個位置、及所述樹脂側的主面且所述劃線的延長線上的位置進行施力。
3.根據(jù)權利要求1所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述劃線形成工序是在所述脆性材料基板上通過裂痕伸展而形成所述劃線的工序；
所述斷裂工序是通過使裂痕從所述劃線向所述槽部伸展來分割所述附樹脂脆性材料基板的工序。
4.根據(jù)權利要求2所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述劃線形成工序是在所述脆性材料基板上通過裂痕伸展而形成所述劃線的工序；
所述斷裂工序是通過使裂痕從所述劃線向所述槽部伸展來分割所述附樹脂脆性材料基板的工序。
5.根據(jù)權利要求1到4中任一項所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述槽部形成工序是通過切割機而形成所述槽部的工序。
6.根據(jù)權利要求1到4中任一項所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。
7.根據(jù)權利要求5所述的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。
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