[發(fā)明專利]附樹脂脆性材料基板的分割方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110165661.6
• 申請日: 2011-06-14
• 公開（公告）號: CN102416672A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武田真和;村上健二;橋本多市
• 申請（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 孟銳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種對脆性材料基板進行分割的方法，特別涉及一種對粘結(jié)有樹脂的陶瓷基板進行分割的方法。

背景技術(shù)

關(guān)于對使用LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramics，低溫共燒陶瓷)或HTCC(High?Temperature?Co-fired?Ceramics，高溫共燒陶瓷)等的陶瓷及其它脆性材料而構(gòu)成的脆性材料基板(包括在主面或內(nèi)部形成著電氣電路等的基板)進行分割并切出多個分割單片的方法，有各種各樣的方法。例如，有如下公知的形態(tài)：使用劃刻輪等在脆性材料基板的分割預(yù)定位置形成劃線，借此沿著劃線而在脆性材料基板的厚度方向形成垂直裂痕，然后，通過施加外力(負載)而使垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展，由此使脆性材料基板斷裂(例如，參照專利文獻1)。該情況下，沿著劃線所形成的垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展并到達背面，以此使脆性材料基板斷裂。或者也存在如下情況：在脆性材料基板的制造過程中在分割預(yù)定位置預(yù)先形成V字形槽(稱為V槽等)，沿著V槽而進行斷裂。一般而言，V槽是在陶瓷的前驅(qū)物(陶瓷生片的積層體)的階段形成。

[先行技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-173251號公報

發(fā)明內(nèi)容

在脆性材料基板中，為了對形成在主面的電路進行保護等，有使玻璃環(huán)氧化物等的熱硬化性樹脂附著在該主面的脆性材料基板(附樹脂脆性材料基板)。在使該附樹脂脆性材料基板以所述方法從脆性材料基板側(cè)斷裂的情況下，由于脆性材料基板與樹脂的材質(zhì)不同，故會產(chǎn)生如下不良：垂直裂痕并不伸展至樹脂部分、或并不貫通樹脂部分。或者，也有如下情況：裂痕不垂直伸展，產(chǎn)生被稱為倒刺等的斜裂。

而且，在使熱硬化性樹脂附著的過程中，由于脆性材料基板會產(chǎn)生翹曲而導(dǎo)致如下問題：由斷裂而切出的分割單片的尺寸精度(平坦性)較差。該問題對于未形成V槽的脆性材料基板而言為顯著。

本發(fā)明是有鑒于所述課題而完成，其目的在于提供一種與以往相比可靠性更高、且尺寸精度提高的附樹脂脆性材料基板的分割方法。

為了解決所述課題，技術(shù)方案1的發(fā)明是一種附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，將在脆性材料基板的一主面上附著有樹脂而成的附樹脂脆性材料基板以垂直于主面的方式進行分割，且其包括：槽部形成工序，在所述附樹脂脆性材料基板的樹脂側(cè)的分割預(yù)定位置形成槽部；劃線形成工序，在所述附樹脂脆性材料基板的脆性材料基板側(cè)的分割預(yù)定位置形成劃線；及斷裂工序，沿著劃線來分割所述附樹脂脆性材料基板。

技術(shù)方案2的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述斷裂工序包括通過如下方式來分割所述附樹脂脆性材料基板的斷裂工序：用特定的施力構(gòu)件對在所述脆性材料基板的主面上且相對于所述脆性材料基板側(cè)的分割預(yù)定位置而對稱的2個位置、及所述樹脂側(cè)的主面且沿著所述劃線而形成的垂直裂痕的在所述脆性材料基板的厚度方向的延長線上的位置進行施力。

技術(shù)方案3的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1或2的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述劃線形成工序是通過在所述脆性材料基板上形成所述劃線而沿著所述劃線形成在所述脆性材料基板的厚度方向上伸展的垂直裂痕的工序，所述斷裂工序是通過使所述垂直裂痕向所述槽部伸展來分割所述附樹脂脆性材料基板的工序。

技術(shù)方案4的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1到3中任一技術(shù)方案的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述槽部形成工序是通過切割機而形成所述槽部的工序。

技術(shù)方案5的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1到4中任一技術(shù)方案的附樹脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)技術(shù)方案1到5的發(fā)明，可將附樹脂脆性材料基板在相對于其主面而垂直的分割預(yù)定位置確實地且以優(yōu)異的尺寸精度進行分割。

附圖說明

圖1是表示本實施形態(tài)中成為分割對象的附樹脂脆性材料基板10的模式圖。

圖2是表示對本實施形態(tài)中附樹脂脆性材料基板10進行分割的處理順序的圖。

圖3是表示使用切割機100進行槽部形成加工的狀況的模式圖。

圖4是表示通過槽部形成加工而形成著槽部G的附樹脂脆性材料基板10的圖。

圖5是例示進行切割加工的切割裝置200的圖。

圖6是表示通過切割加工而形成著劃線SL及垂直裂痕SC的附樹脂脆性材料基板10的圖。