[發明專利]一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝

無效

• 申請號: 201110164555.6
• 申請日: 2011-06-17
• 公開（公告）號: CN102256449A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 鞏新勇
• 申請（專利權）人: 山東三新電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;G01N5/04;G01B11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種助焊保護膜的制作工藝，特別是涉及一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝。

背景技術

現有技術中，作為電子產業使用的印制銅板的表面處理方法一般是將裸銅印制板浸入特制的溶液中，通過化學反應在銅表面形成一層厚度0.2-0.55um憎水性的有機保護膜，以防止銅表面氧化，同時兼具助焊和耐熱功能，以適應日益發展的電子組裝要求和滿足目前世界均非常重視的環保、節能要求。

但是傳統的制作工藝還存在的很多缺陷，比如鍍膜不均勻，保護膜易產生氣泡、表面平整度差等缺點，所以急需一種能夠解決上述缺陷的保護膜制作工藝來滿足需求。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中為裸銅印制板鍍保護膜所存在的缺陷，提供一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝來解決上述問題。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)除油，對裸銅印制板的表面進行除油；

(2)微蝕，對裸銅印制板的表面進行微蝕處理；

(3)酸洗，將裸銅印制板放入酸液中進行酸洗；

(4)成膜，將裸銅印制板放入成膜液中進行成膜處理；

(5)干燥，將進行完成膜處理的裸銅印制板進行干燥處理。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述除油和微蝕步驟后都要進行二級水洗的步驟。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述酸洗和成膜步驟后都要進行去離子水洗的步驟。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述去離子水洗步驟中使用的去離子水的PH值為4.0-7.0之間。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述成膜步驟中，成膜液的PH值為3.0-3.2之間。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述除油步驟內還包括對除油效果的檢驗，檢驗的方法為對裸銅印制板進行水洗，裸銅印制板表面形成水膜并且超過15秒不破裂則為合格。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述微蝕步驟中，微蝕厚度為1.0um-1.5um。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述微蝕步驟中還包含微蝕速率的測定，微蝕速率的測定方法為：

1)取厚雙面銅箔板，面積記為S(cm2)；

2)放入烘爐中，在90℃-100℃烘30分鐘；

3)在防潮瓶內冷卻至室溫，用分析天平稱重W1(克)；

4)將厚雙面銅箔板浸入除油缸中，再浸入微蝕缸后取出，記錄浸入微蝕缸的時間記為t(分鐘)；

5)用水清洗后，于烘爐中90℃-100℃烘30分鐘；

6)在防潮瓶中冷卻至室溫，用分析天平稱重W2(克)；

7)計算：蝕銅速率(微米/分鐘)＝10000*(W1-W2)/(8.92*2*S*t)。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述成膜步驟中，裸銅印制板的成膜厚度為0.2um-0.5um。

上述一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，其特征在于，所述成膜步驟中，測量成膜厚度的方法為：

1)將經過成膜處理的裸銅印制板放置于燒杯中

2)用移液管取15％的鹽酸液，放入燒杯，輕搖燒杯，三分鐘后將裸銅印制板拿出；

3)用5％的鹽酸校零，在751G分光光度計上，于269.1nm處測吸光度；

4)再以第2)步驟準備的15％的鹽酸液更換，讀取在170nm處的吸光度A；

5)計算：膜厚(微米)＝0.7*A。

本發明具有的有益效果：比熱平工藝生產的印制電路板具有更優良的平整度并且由于其處理溫度為低溫處理，避免了板材因受熱而造成翹曲。減少了能源消耗，避免傳統工藝的環境污染。

附圖說明

圖1為本發明的流程示意圖。

具體實施方式

為使對本發明的結構特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明，說明如下：

參看圖1，一種裸銅印制板的有機助焊保護膜制作工藝，包括以下步驟：

(1)除油，對裸銅印制板的表面進行除油；