[發明專利]新型LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110164524.0
• 申請日: 2011-06-17
• 公開（公告）號: CN102832312A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 李鐵軍
• 申請（專利權）人: 李鐵軍
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED芯片封裝技術，尤其是一種新型的LED與線路板的封裝結構。

技術背景

在照明領域，隨著技術的發展，LED照明以其低能耗、高光效的特點，在各種燈具中都形成了對原有燈具的替代，例如LED日光燈管、LED球泡燈及LED路燈等，現有的LED燈具中一般都是將LED安裝于鋁基板或其他金屬基板上，具體的結構一般如圖1所示，由下至上依次為散熱器a、鋁板b、絕緣樹脂c、印刷電路銅箔d、透鏡e以及安裝于透鏡中的芯片f，其中由于絕緣樹脂的存在，會造成在LED芯片所產生的熱量在傳導至散熱器的過程中形成阻礙，甚至絕緣樹脂還有一定的保溫作用，所以影響LED芯片的散熱，從而造成熱量的聚集，而熱量的聚集會造成LED發光的加速光衰，不僅影響了LED的發光光效，而且影響LED燈具的使用壽命。

發明內容

本發明提供了一種消除散熱障礙，提高散熱效果從而減少光衰，提高產品使用壽命的新型LED封裝結構。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

它包括一鋁板，所述鋁板上設有用于連接LED光源的線路板，其特征在于：所述的線路板上的LED芯片安裝位設有通孔，線路板上還設有一塑料板，所述塑料板上設有與線路板上的通孔相對應的安裝孔，LED芯片固定于塑料板的安裝孔中并安裝于線路板上，通過線路板上的通孔直接接觸鋁板散熱。

優選地，LED芯片外設有封裝LED芯片的透鏡，所述的塑料板上的安裝孔為圓形，安裝孔的側壁上設有兩級臺階，在上一級臺階的側壁上設有用于固定LED透鏡的限位槽。

優選地，所述的塑料板上的安裝孔、線路板上的通孔及鋁板組成凹坑，所述凹坑中填充熒光粉。

優選地，所述的限位槽包括圓周上等角度分布的六個限位槽。

優選地，所述的六個限位槽中包括一組相對的大限位槽和兩組相對的小限位槽。

優選地，所述的鋁板、線路板均為圓形，所述線路板上的多個通孔和塑料板上的多個安裝孔呈正方形或三角形排列。

優選地，所述的鋁板、線路板均為矩形，所述線路板上的多個通孔和塑料板上的多個安裝孔呈條形排列。

綜上所述，本發明的新型LED封裝結構通過在塑料板和和線路板上分別設置安裝孔和通孔，使得LED光源能夠直接與鋁板接觸，并將熱量迅速的通過鋁板傳導至散熱片，減少了LED光源與散熱器之間的傳到路徑，消除了熱傳導路徑中的阻礙，提高了整體的散熱效果，延長了光衰時間、提高了燈具的使用壽命。

附圖說明

圖1是原有的LED燈具封裝結構示意圖；

圖2是本發明第一實施例的爆炸結構示意圖；

圖3是本發明第一實施例的安裝后的平面結構示意圖；

圖4是本發明第二實施例的爆炸結構示意圖；

圖5是本發明第二實施例的安裝后的平面結構示意圖；

圖6是本發明第三實施例的立體結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例的新型LED封裝結構中包括一鋁板1，所述鋁板1上設有用于連接LED芯片的線路板2，所述的線路板2上的LED芯片安裝位設有通孔21，線路板2上還設有一塑料板3，所述塑料板3上設有與線路板2上的通孔相對應的安裝孔31，LED芯片固定于塑料板3的安裝孔31中并安裝于線路板2上，通過線路板2上的通孔21直接接觸鋁板1散熱。

現有的LED光源中一般包括以直插、貼片和邦定的形式安裝于線路板上，其中以直插大功率LED燈珠為主，所以以大功率LED燈珠為例來進一步說明本封裝結構，LED燈珠包括內部LED芯片和封裝LED芯片的透鏡，所述的塑料板上的安裝孔31為圓形，安裝孔31的側壁上設有兩級臺階，在上一級臺階32的側壁上設有用于固定LED透鏡的限位槽33，下一級臺階34用于LED燈珠的底部限位。

在現有的LED鋁基板中一般為了提高光效，在鋁基板安裝LED的一面上布設熒光粉來對LED光源的發光進行反射，本實施例中，所述的塑料板上的安裝孔、線路板上的通孔及鋁板組成凹坑，所述凹坑中填充熒光粉，相比較于原有的整板布設熒光粉，更加節省熒光粉的用量，由于熒光粉的主要成分為稀土，價格昂貴，所以減少熒光粉的用量可以大幅的降低材料成本，從而降低了整個燈具的制造成本。

由于LED燈珠的透鏡上一般設有用于限位的卡口，所述的限位槽包括圓周上等角度分布的六個限位槽。

為了對應不同規格的卡口，所述的六個限位槽中包括一組相對的大限位槽和兩組相對的小限位槽。