[發(fā)明專利]新型LED封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110164524.0 | 申請日： | 2011-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN102832312A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李鐵軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 李鐵軍 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511300 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一鋁板，所述鋁板上設(shè)有用于連接LED芯片的線路板，其特征在于：所述的線路板上的LED芯片安裝位設(shè)有通孔，線路板上還設(shè)有一塑料板，所述塑料板上設(shè)有與線路板上的通孔相對應(yīng)的安裝孔，LED芯片固定于塑料板的安裝孔中并與線路板進(jìn)行電路連接，通過線路板上的通孔直接接觸鋁板散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：LED芯片外設(shè)有封裝LED芯片的透鏡，所述的塑料板上的安裝孔為圓形，安裝孔的側(cè)壁上設(shè)有兩級臺階，在上一級臺階的側(cè)壁上設(shè)有用于固定LED透鏡的限位槽。
3.如權(quán)利要求1或2所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的塑料板上的安裝孔、線路板上的通孔及鋁板組成凹坑，所述凹坑中填充熒光粉。
4.如權(quán)利要求3所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的限位槽包括圓周上等角度分布的六個限位槽。
5.如權(quán)利要求4所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的六個限位槽中包括一組相對的大限位槽和兩組相對的小限位槽。
6.如權(quán)利要求5所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的鋁板、線路板均為圓形，所述線路板上的多個通孔和塑料板上的多個安裝孔呈正方形或三角形排列。
7.如權(quán)利要求5所述的新型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的鋁板、線路板均為矩形，所述的所述線路板上的多個通孔和塑料板上的多個安裝孔呈條形排列。
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