[發明專利]電路板鎖孔EMI防制方法及治具

無效

• 申請號: 201110163353.X
• 申請日: 2011-06-17
• 公開（公告）號: CN102833958A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 周文兵;廖勇軍;王強;陳宏哲
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K9/00
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本發明涉及一種EMI(電磁干擾)防制方法及治具，特別是指一種針對電路板鎖孔的EMI防制方法及治具。

背景技術

一般如計算機的主機板等電路板，設有鎖孔可供鎖固定位(例如鎖固于機殼)，且為提高電路板EMI防制性能，以往是在電路板底面位于鎖孔的周圍形成焊墊并且利用印刷上錫的方式使焊墊附著有焊料，藉此提高EMI防制性能，然而，在電路板只有頂面設有電子組件的情況下，若電路板底面僅為了防EMI而需要再次通過錫膏印刷上錫，其成本較高。

因此，需要提供一種電路板鎖孔EMI防制方法及治具，以解決上述問題。

發明內容

因此，本發明目的在于解決前述電路板底面僅為了EMI防制而需要以成本較高的印刷上錫的問題，進而，本發明提供一種在波峰焊接(wave?soldering)過程同時使電路板鎖孔具備EMI防制性能的方法。

本發明的電路板鎖孔EMI防制方法(shielding?method)包含以下步驟：

提供一電路板，該電路板包括一板體與多個焊墊，該板體設有多個鎖孔并且具有一第一表面與一相反于該第一表面的第二表面，該等焊墊設置于該第二表面并且分別圍繞該等鎖孔；

設置電子組件于該板體的第一表面；

將該電路板定位于一治具上，且該等鎖孔周圍的焊墊不受該治具遮蔽；以及

將該電路板通過一錫爐進行波峰焊接，使所述電子組件焊固于該板體，且焊料附著于該等鎖孔周圍的焊墊。

進一步地，該板體還設有多個分別圍繞每一鎖孔的孔洞，該等孔洞分別位于該等焊墊。

進一步地，每一鎖孔周圍的焊墊數目為四個以上。

進一步地，每一鎖孔周圍設有八個等角度分布的焊墊。

本發明的另一個功效在于，藉由使該鎖孔周圍的焊墊呈多點分布，減少每一焊墊被附著的焊料量，進而可解決該第二表面由于焊墊附著的焊料量過多而產生平整度不一的問題。

本發明前述所使用的該治具呈框狀且形成有一透空區，當該電路板定位于該治具上，該電路板的第二表面面向該透空區且該等鎖孔藉該透空區外露。

本發明藉由使該鎖孔周圍的焊墊不受該治具的遮蔽，當該電路板通過錫爐進行波峰焊接時，除了焊固放置在該第一表面的電子組件，也能同時讓該第二表面的焊墊上錫，達到使該第二表面的鎖孔具備EMI防制的效果，且相比印刷上錫的方式，可節省工序與成本。

此外，本發明藉由將該治具設置成框狀，使得當治具承載電路板通過錫爐時，可減少錫爐的高溫對治具的影響，進而延長治具的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明的電路板鎖孔EMI防制方法的一個實施例的步驟流程圖；

圖2是該實施例所使用的電路板的平面示意圖；

圖3是該實施例所使用的電路板定位于一治具的平面示意圖；以及

圖4是該電路板的焊墊附著焊料的局部放大示意圖。

主要組件符號說明：

11-14?步驟????????23????鎖孔

2?????電路板??????24????孔洞

21????板體????????3?????治具

211???第一表面????31????透空區

212???第二表面????4?????焊料

22????焊墊

具體實施方式

有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖1，本發明的電路板鎖孔EMI防制方法的實施例是以一計算機主機板的工藝為例，其包含以下步驟：

步驟11：提供一電路板2。配合參閱圖2，電路板2包括一板體21與多個焊墊22，板體21設有多個鎖孔23并且具有一供設置電子組件的第一表面211與一相反于第一表面211的第二表面212，鎖孔23為貫穿板體21的穿孔，焊墊22設置于第二表面212并且圍繞每一鎖孔23周圍。

在本實施例中，所指的電路板2為僅單面可供設置電子組件的電路板，換言之，電路板2僅第一表面211供放置電子組件。電路板2的板體21位于每一個鎖孔23周圍設有八個孔洞24，且第二表面212位于每一鎖孔23周圍，設有八個焊墊22，該等焊墊22呈等角度環狀分布于鎖孔23周圍，每兩相鄰的焊墊22之間夾角45度，每一個孔洞24位于每一焊墊22內，當然，孔洞24并不必然需要位于焊墊22內。