[發明專利]電路板鎖孔EMI防制方法及治具無效
| 申請號： | 201110163353.X | 申請日： | 2011-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN102833958A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 周文兵;廖勇軍;王強;陳宏哲 | 申請（專利權）人： | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 嚴慎 |
| 地址： | 中國臺灣新北市汐*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 鎖孔 emi 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板鎖孔EMI防制方法，該方法包括：
提供一電路板，該電路板包括一板體與多個焊墊，該板體設有多個鎖孔并且具有一第一表面與一相反于該第一表面的第二表面，該等焊墊設置于該第二表面并且分別圍繞該等鎖孔；
設置電子組件于該板體的第一表面；
將該電路板定位于一治具上，且該等鎖孔周圍的焊墊不受該治具遮蔽；以及
將該電路板通過一錫爐進行波峰焊接，使所述電子組件焊固于該板體，且焊料附著于該等鎖孔周圍的焊墊。
2.根據權利要求1所述的電路板鎖孔EMI防制方法，其中，該板體還設有多個分別圍繞每一鎖孔的孔洞，該等孔洞分別位于該等焊墊。
3.根據權利要求1所述的電路板鎖孔EMI防制方法，其中，每一鎖孔周圍的焊墊數目為四個以上。
4.根據權利要求3所述的電路板鎖孔EMI防制方法，其中，每一鎖孔周圍設有八個等角度分布的焊墊。
5.一種如權利要求1至4其中任一項的電路板鎖孔EMI防制方法所述的治具，該治具呈框狀且形成有一透空區，當該電路板定位于該治具上，該電路板的第二表面面向該透空區且該等鎖孔藉該透空區外露。
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