[發明專利]可分離式腔體

有效

• 申請號: 201110163125.2
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN102230155A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 李在珠;栗田真一;約翰·M·懷特;蘇希爾·安瓦爾
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C16/44
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;鐘強

1.一種真空交換腔，包含：

第一腔體，其具有四面壁、一個開口頂部和一個開口底部；

底板，其設置在所述第一腔體下部，以間隔關系設置所述底板和所述第一腔體；

第一密封件，其圍繞所述開口底部，并用于密封連接所述底板和所述第一腔體；

第一板，其設置在所述第一腔體上部，所述第一板和所述第一腔體以密封間隔關系設置；

第二腔體，其設置在所述第一板上部；

第二密封件，其密封連接所述第一板和所述第二腔體；

第二板，其設置在所述第一腔體上部，所述第二板和所述第二腔體以間隔關系設置；以及

第三密封，其密封連接所述第二板和所述第二腔體。

2.根據權利要求1所述的真空交換腔，其特征在于，還包含：

多個螺釘，其在所述底板和所述第二板之間固定所述腔體。

3.根據權利要求1所述的真空交換腔，其特征在于，還包含：

至少一個隔離物，其設置在所述第一板和所述第一腔體之間。

4.根據權利要求1所述的真空交換腔，其特征在于，還包含：

至少兩個垂直層疊的隔離物，其將所述第一腔體與所述第一板分離。

5.一種真空腔，包含：

管狀腔體，其具有通過其中形成的至少一個基板進入孔；

第一板，其以間隔關系連接到所述腔體；

第一密封件，其用于密封連接第一板和腔體；

第二板，其密封連接到所述腔體，其中所述腔體和板限定足夠容納大面積基板的內部體積；以及

設置在所述內部體積中基板支架。

6.根據權利要求5所述的真空腔，其特征在于，所述腔體和板限定基板傳遞腔、真空交換腔、物理氣相沉積腔、熱處理腔、蝕刻腔、離子注入腔或化學氣相沉積腔。

7.根據權利要求5所述的真空腔，其特征在于，還包含：

多個垂直層疊的隔離物，其設置在所述第一板和腔體之間，所述隔離物以隔離關系保持所述第一板和腔體。

8.根據權利要求7所述的真空腔，其特征在于，所述多個隔離物還包含：

第一組垂直層疊的隔離物，其設置在所述腔體和所述第一板之間；以及

第二組垂直層疊的隔離物，其設置在所述腔體和所述第一板之間。

9.根據權利要求7所述的真空腔，其特征在于，所述隔離物在彼此之間的抗滑阻力比在所述隔離物和所述腔體或第一板的至少其中之一之間的抗滑阻力小。

10.根據權利要求9所述的真空腔，其特征在于，所述隔離物由不銹鋼制造，并且所述第一板和腔體由鋁制造。

11.根據權利要求7所述的真空腔，其特征在于，所述隔離物設置在所述第一密封件的外側。

12.根據權利要求7所述的真空腔，其特征在于，還包含：

第二密封件，其密封連接所述第二板和腔體；以及

多個第二垂直層疊的隔離物，其設置在所述第二板和腔體之間，所述隔離物以間隔關系保持所述第二板和腔體。

13.根據權利要求8所述的真空腔，其特征在于，還包含：

第二管狀腔體，其具有以間隔關系密封連接到所述第一板的兩個基板進入孔，所述第二腔體垂直層疊在所述第一腔體上部；

第三板，其連接到所述第二腔體；以及

第二密封件，其密封所述第三板和第二腔體。

14.根據權利要求13所述的真空腔，其特征在于，還包含：

多個第二垂直層疊的隔離物，其設置在所述第三板和第二腔體之間，所述隔離物以間隔關系保持所述第三板和第二腔體。

15.一種用于傳遞基板到真空腔的方法，包含：

打開在管狀腔體的側壁中形成的通道，所述管狀腔體具有通過底板和頂板密封的開口端；

通過所述管狀腔體的所述通道傳遞基板；

密封所述通道。

16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，還包含：

在所述管狀腔體內建立真空，所述真空通過接觸所述管狀腔體和所述頂板的密封件部分保持。

17.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，貫穿所述腔體和所述板設置螺釘。

18.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，還包含：

通過在所述頂板和所述管狀腔體之間垂直層疊的多個隔離物防止所述頂板接觸所述管狀腔體。