[發明專利]可分離式腔體

有效

• 申請號: 201110163125.2
• 申請日: 2007-01-09
• 公開（公告）號: CN102230155A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 李在珠;栗田真一;約翰·M·懷特;蘇希爾·安瓦爾
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C16/44
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;鐘強

技術領域

本發明的實施方式主要涉及一種用于真空處理系統的腔體。

背景技術

由平板技術形成的薄膜晶體管(TFT)一般用于有源矩陣顯示器，諸如計算機和電視監控器、移動電話顯示器、個人數字助理(PDA)和數量不斷增加的其他器件。一般地講，平板包含兩塊玻璃板，其中在二者之間設置有液晶層。至少一塊玻璃板包括設置在其上并與電源連接的一層導電膜。從電源供應到導電膜的能量改變液晶材料的方向，引起圖像顯示。

隨著市場對平板技術的接受，對于大尺寸、高產量以及低成本的需求已經驅使設備制造廠商研發適應用于平板顯示器制造的較大尺寸玻璃板的新系統。通常配置目前的玻璃處理設備使其容納略微大于約五平方米的基板。人們預想在不久的將來可以設計用于適應更大基板尺寸的處理設備。

制造這類大面積基板的設備意味著向平板顯示器件制造廠注入大量的投資。傳統的系統需要巨大且昂貴的硬件。大尺寸的真空腔易于使基板在真空條件下變形。例如，由于真空腔的頂部和底部在真空條件下向內偏斜，與真空隔離閥門交界的真空腔體的密封表面可能變成非平面，導致真空隔離閥門與真空腔之間的密封易于泄露。而且，大偏斜可能導致真空隔離閥門的金屬表面與腔體摩擦，從而產生可能被引入真空腔并污染基板的有害顆粒。由于預想未來的工藝系統可以處理更大尺寸的基板，所以對于能迅速傳遞大面積基板的改進型真空腔的需要受到很大的關注。

因此，對于改進型的腔室存在需求。

發明內容

本發明的實施方式包括一腔體，該腔體的頂部或底部至少其中之一與腔體側壁分離。本發明適于用作真空交換腔、基板傳遞腔和真空處理腔等腔室。

在第一實施方式中，提供了一種具有與管狀腔體分離的頂板和底板至少其中之一的真空腔。在一個實施方式中，真空腔包括在其中具有至少兩個基板進入孔的管狀體。頂板密封設置在腔體的上端表面上，而底板密封設置在腔體的下端表面上。多個緊固件在頂板和底板之間夾住腔體。

在另一實施方式中，提供一種真空腔室，其具有以允許至少頂板相對于腔體移動的方式連接到管狀腔體的頂板和底板。在另一實施方式中，在頂板和腔體之間設置至少一個隔離物，從而以隔離關系保持腔體和頂板。

在再一實施方式中，提供一種真空腔，其包括連接到管狀腔體的第一板。管狀腔體具有經過其本身形成的至少一個基板進入孔。使用密封件以密封第一板和腔體。多個垂直層疊的隔離物設置在第一板和腔體之間，并以隔離關系保持第一板和腔體。第二板與腔體密封連接，其中腔體和板限定了一個足夠容納大面積基板的內部體積。在內部體積中設置基板支架。

附圖說明

為了實現上所述的特征并能詳細理解該特征，通過參照在附圖中示出的本發明的實施方式對本發明進行更詳細的描述以及簡要總結。然而，應該注意，附圖僅示出了本發明的典型實施方式，其不能理解為對本發明范圍的限制，因為本發明可承認其他等效的實施方式。

圖1所示為真空交換腔的一個實施方式的截面圖；

圖2所示為圖1的真空交換腔的分解圖；

圖3所示為圖1的真空交換腔的部分截面圖；

圖4所示為多腔集成設備的一個實施方式的平面圖；

圖5所示為多腔真空交換腔的一個實施方式的側視截面圖；

圖6所示為圖5的真空交換腔的局部截面圖；

圖7所示為圖5的真空交換腔的另一截面圖；以及

圖8所示為圖4的多腔集成設備的部分傳遞和工藝腔的截面圖；

為了便于理解，盡可能采用相同的附圖標記表示共用于示圖的相似元件。可以考慮到在其他實施方式中方便地采用一個實施方式中的元件，而不需要進一步描述。

具體實施方式

提供了具有可分離的腔體組件的真空腔。腔體組件的部件通過允許腔體頂部和管狀腔體的側壁之間橫向移動將施加到腔體頂部上的力與管狀腔體的側壁分離，這里施加給腔體頂部的壓力或者其他力會導致熱膨脹或偏斜。因此，術語分離定義了頂板或底板的至少其中之一相對于腔體側壁橫向移動而不會危及腔真空完整性的能力。這有利于在操作容限內保持腔體密封表面，并有助于在操作期間減少顆粒產生。盡管將主要實施方式描述為真空交換腔，但是人們可以預期可以將其他真空腔，例如，諸如基板傳遞、化學氣相沉積、物理氣相沉積、熱處理、蝕刻、離子注入或其他真空腔構造成在此描述的結構。