[發明專利]導電SMC片材生產工藝

無效

• 申請號: 201110162598.0
• 申請日: 2011-06-15
• 公開（公告）號: CN102286206A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 尹希亮
• 申請（專利權）人: 山東金光復合材料股份有限公司
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/26;B29C43/22
• 代理公司: 暫無信息
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技術領域

本發明涉及一種玻璃鋼的制作工藝，特別是一種導電SMC片材生產工藝。

背景技術

玻璃鋼具有耐腐蝕性、輕質高強、耐老化性、可設計性等一系列的優點，逐漸的取代了鑄鐵、型鋼、鋁材、不銹鋼及合金銅等傳統的金屬材料。然而玻璃鋼復合材料的的導電性能非常差，限制了玻璃鋼復合材料在一些需要導靜電等具有一定導電性能領域的應用。現在解決這一問題，采用的方法是在產品表面噴涂導電漆等導電材料，然而產品表面經磨損或老化后，失去了導電性能。

發明內容

為克服上述不足，本發明公開了一種導電SMC片材的生產工藝，它具有良好的導電性，解決了玻璃鋼復合材料導電性能差或加入導電材料不均勻的這一缺點。

本發明所采用的技術方案是一種導電SMC片材的生產工藝，其步驟如下：

按照配方準備可增稠樹脂、低收縮、引發劑、脫模機、填料、導電填料、分散劑、增稠劑等。

a、將可增稠樹脂、低收縮通過輸送系統投入混料釜中，高速攪拌；

b、將引發劑投放到混料釜中高速攪拌；

c、將脫模機投放到混料釜中高速攪拌；

d、將填料投放到混料釜中高速攪拌；

f、在混料釜中加入增稠劑；

g、將上述體系中加入增強材料，在SMC片材機組上生產SMC片材；

h、將上述的SMC片材放置在稠化室中，進行增稠48小時；

i、增稠好的SMC片材，粘度達到20000-40000pa.s，即為模壓的原材料。

其中高速攪拌的轉速為600-1000r/min，填料為碳酸鈣；

其特征在于在步驟d和步驟f之間增加e步驟，e步驟如下：

將導電填料與分散劑充分混合后的混合物加入到混料釜中高速攪拌，其中導電填料為導電炭黑。

所述的分散劑、導電炭黑與可增稠樹脂的重量比為0.8～1∶0.95～1.05∶22。

所述的分散劑、導電炭黑與可增稠樹脂的重量比為1∶1∶22。

本發明的有益效果是選取合適的導電炭黑和分散劑加入到SMC樹脂糊中，用此樹脂糊制作的SMC片材，經模壓壓制的產品，具有良好的導電性能，解決了玻璃鋼復合材料導電性能差或加入導電材料不均勻的這一缺點。本發明經多次實驗確定了適當的比例，制作導電SMC片材，制作的產品經使用，導電效果非常好。本發明生產工藝科學適用、易操作、產品質量穩定，廣泛應用于運輸車輛、建筑、電子/電氣等行業中。

附圖說明

圖1為本發明的流程圖

具體實施方式

實施例1，如圖1所示，一種一種導電SMC片材的生產工藝，其步驟如下：

本工藝的材料的配方為：