[發明專利]導電SMC片材生產工藝

無效

• 申請號: 201110162598.0
• 申請日: 2011-06-15
• 公開（公告）號: CN102286206A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 尹希亮
• 申請（專利權）人: 山東金光復合材料股份有限公司
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/26;B29C43/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導電SMC片材的生產工藝，其步驟如下：

按照配方準備可增稠樹脂、低收縮、引發劑、脫模機、填料、導電填料、分散劑、增稠劑等，

a、將可增稠樹脂、低收縮通過輸送系統投入混料釜中，高速攪拌；

b、將引發劑投放到混料釜中高速攪拌；

c、將脫模機投放到混料釜中高速攪拌；

d、將填料投放到混料釜中高速攪拌；

f、在混料釜中加入增稠劑；

g、將上述體系中加入增強材料，在SMC片材機組上生產SMC片材；

h、將上述的SMC片材放置在稠化室中，進行增稠48小時，；

i、增稠好的SMC片材，粘度達到20000-40000pa.s，即為模壓的原材料。

其中高速攪拌的轉速為600-1000r/min，填料為碳酸鈣。

其特征在于在步驟d和步驟f之間增加e步驟，e步驟如下：

將導電填料與分散劑充分混合后的混合物加入到混料釜中高速攪拌，其中導電填料為導電炭黑。

2.根據權利要求1所述的導電SMC片材的生產工藝，其特征在于所述的分散劑、導電炭黑與可增稠樹脂的重量比為0.8～1∶0.95～1.05∶22。

3.根據權利要求1所述的導電SMC片材的生產工藝，其特征在于所述的分散劑、導電炭黑與可增稠樹脂的重量比為1∶1∶22。