[發明專利]磁控濺射鍍膜裝置無效

申請號：	201110160432.5	申請日：	2011-06-15
公開（公告）號：	CN102212779A	公開（公告）日：	2011-10-12
發明（設計）人：	趙紅艷;錢濤	申請（專利權）人：	星弧涂層科技（蘇州工業園區）有限公司
主分類號：	C23C14/04	分類號：	C23C14/04;C23C14/35
代理公司：	南京蘇科專利代理有限責任公司 32102	代理人：	陸明耀;陳忠輝
地址：	215022 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	磁控濺射鍍膜裝置
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【權利要求書】：

1.一種磁控濺射鍍膜裝置，包括一真空室，所述真空室的側壁上設有至少一個磁控濺射陰極，其特征在于：所述真空室內設有圓形的基片轉架，所述基片轉架上豎直放置有至少一個的基片，所述基片的外側的基片轉架上套設有圓柱狀的遮蔽罩；所述遮蔽罩上開設有與所述磁控濺射陰極對應的縱向開口，所述縱向開口的開口形狀為雙曲線，所述縱向開口的雙曲線與所述磁控濺射陰極的沉積速率空間曲線一致。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于：所述遮蔽罩與所述基片轉架固定連接。

3.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜裝置，其特征在于：所述磁控濺射陰極為平面矩形磁控濺射陰極。

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