[發(fā)明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110159506.3 | 申請日: | 2011-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN102832243A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅軍;趙超;鐘匯才;李俊峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/45;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京藍智輝煌知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11345 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導體器件及其制造方法,特別是涉及一種具有熱穩(wěn)定性的源漏區(qū)中接觸材料的半導體器件及其制造方法。
背景技術(shù)
隨著半導體器件尺寸進一步縮小,各種寄生效應變得越來越突出,嚴重限制了器件電學性能的提高。隨著器件尺寸尤其是物理柵長逐步縮減至亞30nm,源漏寄生阻抗逐漸增大,在整個晶體管阻抗中所占比例持續(xù)升高,已經(jīng)超過溝道區(qū)阻抗成為制約器件性能進一步提高的重大瓶頸。因此,如何有效降低源漏寄生阻抗成為器件性能提高的重大挑戰(zhàn)。
傳統(tǒng)的降低源漏阻抗的方法包括盡可能地對于源漏區(qū)進行重摻雜,通過高濃度摻雜離子來降低源漏區(qū)電阻,從而避免等效工作電壓下降。但是,由于固溶度極限和短溝道效應控制需要摻雜分布突變,這種摻雜降低阻抗方法的效果變得越來越受限制。
圖1a及圖1b所示為現(xiàn)有的半導體器件的剖面示意圖。如圖1a所示,在硅襯底1中形成淺溝槽隔離(STI)2,在STI2包圍的有源區(qū)內(nèi)沉積墊氧化層、柵極以及蓋層,刻蝕形成柵極堆疊,利用柵極堆疊進行第一次源漏離子注入形成輕摻雜結(jié)構(gòu)LDD,然后沉積并刻蝕形成柵極側(cè)墻3,進行第二次源漏離子注入形成重摻雜的源漏區(qū)4,在源漏區(qū)4上沉積鎳基金屬并退火從而在源漏區(qū)4中形成鎳基金屬硅化物5,例如為NiSi或NiPtSi,以降低接觸電阻。如圖1b所示,隨著溝道長度以及柵長度持續(xù)縮減,源漏區(qū)4的結(jié)深度Xj也同時等比例縮小,使得鎳基金屬硅化物5的厚度也相應的減小。
然而,由于金屬硅化物特別是鎳基金屬硅化物表面能將觸發(fā)引起相變,隨著源漏區(qū)4上硅化物薄膜變薄,其熱穩(wěn)定性也相應變差,經(jīng)歷高溫時容易凝結(jié)成塊而增大阻抗。對于圖1a所示的長溝道器件而言,重摻雜源漏區(qū)的結(jié)深比較大,接觸用的硅化物也相應比較厚,因此熱穩(wěn)定性較好,可以承受后續(xù)工藝的高溫。但是對于圖1b所示的短溝道器件而言,重摻雜源漏區(qū)結(jié)深比較淺,接觸用的硅化物相應比較薄,因此熱穩(wěn)定性差,難以承受后續(xù)工藝的高溫退火,例如在后柵工藝中消除高k柵極介質(zhì)缺陷所用的高溫退火,從而凝結(jié)成塊而增大阻抗,因此短溝道器件性能惡化。
總而言之,當前的短溝道器件的金屬硅化物熱穩(wěn)定性差,器件性能受到重大影響。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種能有效提高源漏區(qū)中金屬硅化物熱穩(wěn)定性的半導體器件及其制造方法。
本發(fā)明提供了一種半導體器件,包括位于襯底上的柵極堆疊結(jié)構(gòu)、位于柵極堆疊結(jié)構(gòu)周圍的柵極隔離側(cè)墻、位于柵極堆疊結(jié)構(gòu)兩側(cè)的源漏區(qū)、位于所述源漏區(qū)中的外延生長的源漏接觸,其特征在于:所述源漏接觸為金屬與襯底材料的化合物,位于所述源漏區(qū)中并與所述柵極隔離側(cè)墻下方的溝道區(qū)接觸。
其中,所述襯底為Si或SOI,所述源漏接觸是外延生長的金屬硅化物,其材質(zhì)為NiSi2-y、Ni1-xPtxSi2-y、CoSi2-y或Ni1-xCoxSi2-y,其中x均大于0小于1,y均大于等于0小于1。
其中,所述襯底為Ge或GOI,所述源漏接觸是外延生長的金屬鍺化物,其材質(zhì)為NiGe2-y、Ni1-xPtxGe2-y、CoGe2-y或Ni1-xCoxGe2-y,其中x均大于0小于1,y均大于等于0小于1。
其中,所述襯底為SiGe,所述源漏接觸是外延生長的SiGe合金,其材質(zhì)為Ni(Si1-zGez)2-y、Ni1-xPtx(Si1-zGez)2-y、Co(Si1-zGez)2-y或Ni1-xCox(Si1-zGez)2-y,其中x均大于0小于1,y均大于等于0小于1,z均大于0小于1。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學院微電子研究所,未經(jīng)中國科學院微電子研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110159506.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





