[發(fā)明專利]微波晶體管高溫老煉裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110158020.8
• 申請日: 2011-06-14
• 公開（公告）號: CN102353883A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭浩;黃杰;童亮;張艷杰;高金環(huán)
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 米文智

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子器件高溫老煉裝置，尤其是一種分體式微波晶體管高溫老煉裝置。

背景技術(shù)

加速壽命試驗是在不改變產(chǎn)品失效機理的前提下，利用加大應(yīng)力的方法加快產(chǎn)品老化，從而在短時間內(nèi)獲得產(chǎn)品的失效信息，進(jìn)而預(yù)測其在正常應(yīng)力下的壽命特征，是快速計算產(chǎn)品壽命和評價長期使用可靠性的有效手段。

微波晶體管對溫度應(yīng)力比較敏感，一般采用以溫度為主要應(yīng)力的加速壽命試驗。硅器件額定結(jié)溫為175℃，而加速壽命試驗中的步進(jìn)應(yīng)力試驗可將結(jié)溫提高至400℃，相應(yīng)的管殼溫度也超過300℃，因此需要能承受超過300℃的高溫老煉夾具。

常規(guī)的老煉裝置是將被測器件裝入尺寸合適的塑料模具中，通過模具將器件的電極引出與PCB上的外圍電路進(jìn)行連接，并將器件進(jìn)行固定。該裝置由于將塑料模具、環(huán)氧板以及元器件整合到一起，而這些材料無法承受高溫，只適用于常溫老煉。因此老煉裝置成為加速壽命試驗的瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種耐高溫的分體式微波晶體管高溫老煉裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種分體式微波晶體管高溫老煉裝置，其特征在于：包括鋁外殼、下陶瓷基板、兩個L型銅柱和上陶瓷基板；所述鋁外殼的左右兩側(cè)壁上帶有豎向防自激凹槽；所述鋁外殼的前壁上設(shè)有兩個與所述L型銅柱相適配的方形孔；所述兩個方孔之間設(shè)有一個螺紋孔；在所述鋁制外殼的內(nèi)底面設(shè)有一個向上突出的與微波三極管底座同樣大小的支座；

所述下陶瓷基板的上表面設(shè)有與兩個L型銅柱相適配的相對排放的兩個L型第一凹槽；所述第一凹槽短臂之間的位置設(shè)有一個與支座相適配的第一固定孔；

所述上陶瓷基板的下表面設(shè)有分別與所述第一凹槽和所述第一固定孔相對應(yīng)的第二凹槽和第二固定孔；所述兩個L型銅柱的長臂端上方分別設(shè)有一個與外部電路相連接的通孔；

所述上陶瓷基板、兩個L型銅柱和下陶瓷基板由上至下依次放置于鋁制外殼內(nèi)；所述兩個L型銅柱放在上陶瓷基板和下陶瓷基板之間的第一凹槽和第二凹槽內(nèi)；所述兩個L型銅柱的兩個長臂分別從所述鋁制外殼前壁上的兩個方形孔中伸出。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：

1、鋁外殼的左右兩側(cè)壁上帶有豎向凹槽，可以防自激。

2、整個設(shè)計采用的材料全部能耐高溫，可使鋁殼放置于加熱平臺上，進(jìn)行整體加熱。

3、采用分體結(jié)構(gòu)，采用高溫導(dǎo)線與外圍電路連接，高溫導(dǎo)線通過螺釘固定于銅柱上，避免電路板受熱。

4、可進(jìn)行400℃以上的高加速壽命試驗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。

1為鋁外殼??2為下陶瓷基板??3為L型銅柱??4為上陶瓷基板??5為防自激凹槽??6為方形孔??7為螺紋孔??8為支座??9為第一凹槽??10為第一固定孔??11第二凹槽??12為第二固定孔??13?通孔?。

具體實施方式

一種微波晶體管高溫老煉裝置，其特征在于：包括鋁外殼1、下陶瓷基板2、兩個L型銅柱3和上陶瓷基板4；所述鋁外殼1的左右兩側(cè)壁上帶有豎向防自激凹槽5；所述鋁外殼1的前壁上設(shè)有兩個與所述L型銅柱3相適配的方形孔6；所述兩個方形孔6之間設(shè)有一個螺紋孔7；在所述鋁制外殼的內(nèi)底面設(shè)有一個向上突出的與微波三極管底座同樣大小的支座8；

所述下陶瓷基板2的上表面設(shè)有與兩個L型銅柱3相適配的相對排放的兩個L型第一凹槽11；所述第一凹槽11短臂之間的位置設(shè)有一個與支座8相適配的第一固定孔10；

所述上陶瓷基板4的下表面設(shè)有分別與所述第一凹槽9和所述第一固定孔10相對應(yīng)的第二凹槽11和第二固定孔12；所述兩個L型銅柱3的長臂端上方分別設(shè)有一個與外部電路相連接的通孔13；

所述上陶瓷基板4、兩個L型銅柱3和下陶瓷基板2由上至下依次放置于鋁制外殼1內(nèi)；所述兩個L型銅柱3放在上陶瓷基板4和下陶瓷基板2之間的第一凹槽9和第二凹槽11內(nèi)；所述兩個L型銅柱3的兩個長臂分別從所述鋁制外殼前壁上的兩個方形孔6中伸出。