[發明專利]熱固性硅樹脂用組合物

無效

• 申請號: 201110157575.0
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN102268186A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 片山博之;近藤隆;松田廣和;木村龍一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/5425;C08K5/5435;H01L33/56
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

1.一種熱固性硅樹脂用組合物，其包含：

(1)在末端具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷；

(2)含烯基的硅化合物；

(3)含環氧基的硅化合物；

(4)有機氫硅氧烷；

(5)縮合催化劑；

(6)氫化硅烷化催化劑；和

(7)二氧化硅粒子，

其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％體積累積粒徑，粒度為1μm以下的粒子的含量為15數量％以下，且粒度為60μm以上的粒子的含量為15數量％以下。

2.權利要求1的組合物，其中所述(1)在末端具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷包含由下式(I)表示的化合物：

式中R¹表示一價烴基；且n表示1以上的整數，條件是所有R¹基團可以彼此相同或不同。

3.權利要求1的組合物，其中所述(2)含烯基的硅化合物包含由下式(II)表示的化合物：

R²-Si(X¹)₃??(II)

式中R²表示取代或未取代的烯基；且X¹表示鹵原子、烷氧基、苯氧基或乙酰氧基，條件是三個X¹基團可以彼此相同或不同。

4.權利要求1的組合物，其中所述(3)含環氧基的硅化合物包含由下式(III)表示的化合物：

R³-Si(X²)₃??(III)

式中R³表示含環氧結構的取代基；且X²表示鹵原子、烷氧基、苯氧基或乙酰氧基，條件是三個X²基團可以彼此相同或不同。

5.權利要求1的組合物，其中所述(4)有機氫硅氧烷是選自由下式(IV)表示的化合物和由下式(V)表示的化合物中的至少一種：

式中A、B和C各自表示構成單元，A表示末端單元，B和C各自表示重復單元；R⁴表示一價烴基；a表示0或1以上的整數；且b表示2以上的整數，條件是所有R⁴基團可以彼此相同或不同；

式中R⁵表示一價烴基；且c表示0或1以上的整數，條件是所有R⁵基團可以彼此相同或不同。

6.權利要求1的組合物，其中所述(7)二氧化硅粒子具有以堿性硅烷偶聯劑處理過的表面。

7.權利要求1的組合物，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～30μm的50％體積累積粒徑。

8.一種硅樹脂片，通過將權利要求1的組合物半固化而得到。

9.一種硅樹脂固化材料，通過將權利要求8的硅樹脂片固化而得到。

10.一種光半導體裝置，通過以權利要求8的硅樹脂片封裝光半導體元件而得到。