[發明專利]熱固性硅樹脂用組合物

無效

• 申請號: 201110157575.0
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN102268186A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 片山博之;近藤隆;松田廣和;木村龍一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/5425;C08K5/5435;H01L33/56
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種熱固性硅樹脂用組合物。更特別地，本發明涉及能夠形成半固化狀態的熱固性硅樹脂用組合物，在所述半固化狀態下能夠進行光半導體元件的封裝加工；作為所述組合物的半固化材料的硅樹脂片；通過進一步固化所述片材而獲得的樹脂固化材料；和利用所述片材封裝的光半導體裝置。

背景技術

已經研究了對一般照明的應用的高功率白光LED裝置要求具有耐光性和耐熱性的封裝材料。近年來，已經大量使用了所謂的“加成固化型有機硅”。

該加成固化型有機硅是通過如下步驟獲得的有機硅：在鉑催化劑的存在下，對主要由在主鏈上具有乙烯基的有機硅衍生物和在主鏈上具有SiH基團的有機硅衍生物構成的混合物進行熱固化。例如，專利文獻1公開了一種樹脂組合物，其提供了具有優異的透明性和絕緣特性的固化材料，所述固化材料通過將有機聚硅氧烷引入到組合物中以將組合物中硅鍵合的氫原子和烯基的摩爾比設定至特定范圍而獲得。

專利文獻2公開了一種樹脂組合物，其含有在一個分子中具有至少兩個硅原子鍵合的烯基的硅樹脂和各自在一個分子中具有至少兩個硅原子鍵合的氫原子的有機氫硅烷和/或有機氫硅氧烷。

專利文獻3公開了一種組合物，通過以特定量組合使用在分子鏈中間具有硅原子鍵合的氫原子(Si-H基團)的直鏈聚有機氫硅氧烷與在分子鏈兩端具有Si-H基團的直鏈聚有機氫硅氧烷，所述組合物得到具有優異強度的固化材料。

另一方面，在加成固化型硅樹脂中，因為通常使用具有高活性的鉑催化劑，所以當固化反應一旦開始，則極難在中途停止反應，且難以形成半固化狀態(階段B)。于是，為了降低鉑催化劑的催化活性，已知有效的是，添加磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔作為反應抑制劑(參見，例如，專利文獻4)。

專利文獻1：JP-A-2000-198930

專利文獻2：JP-A-2004-186168

專利文獻3：JP-A-2008-150437

專利文獻4：JP-A-6-118254

發明內容

然而，盡管常規的加成固化型硅樹脂具有優異的耐久性，但是在固化反應之前，它們由粘性液體構成，從而使處理變得復雜，且在某些情況下粘度隨周圍環境而變化。因而，它們仍不令人滿意。

并且，已知作為反應抑制劑的化合物對樹脂耐久性產生影響，從而需要另一種反應控制方法。

本發明的目的是提供一種能形成半固化狀態的熱固性硅樹脂用組合物、作為所述組合物的半固化材料的硅樹脂片、通過進一步固化所述片材而獲得的樹脂固化材料和利用所述片材封裝的光半導體裝置，在所述半固化狀態下能夠進行光半導體元件的封裝加工，所述組合物除了具有耐光性和耐熱性之外，還具有優異的機械強度和粘附性。

為了解決上述問題，本發明人進行了廣泛且深入的研究。結果發現，通過在含有與縮合反應有關的有機硅成分和與加成反應有關的有機硅成分兩者的組合物中共混二氧化硅粒子，可以逐步進行固化反應，從而使組合物能夠形成穩定的半固化狀態，盡管共混了二氧化硅粒子，仍能夠提高機械強度和粘附性而不降低有機硅成分固有的優異的耐熱性和耐光性。

即，本發明涉及如下項1～10。

1.一種熱固性硅樹脂用組合物，其包含：

(1)在末端具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷；

(2)含烯基的硅化合物；

(3)含環氧基的硅化合物；

(4)有機氫硅氧烷；

(5)縮合催化劑；

(6)氫化硅烷化催化劑；和

(7)二氧化硅粒子，

其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％體積累積粒徑，粒度為1μm以下的粒子的含量為15數量％以下，且粒度為60μm以上的粒子的含量為15數量％以下。

2.項1的組合物，其中所述(1)在末端具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷包含由下式(I)表示的化合物：

式中R¹表示一價烴基；且n表示1以上的整數，條件是所有R¹基團可以彼此相同或不同。

3.項1或2的組合物，其中所述(2)含烯基的硅化合物包括由下式(II)表示的化合物：

R²-Si(X¹)₃????(II)