[發明專利]一種數控加工零件壓緊和加工方法無效
| 申請號: | 201110157556.8 | 申請日: | 2011-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN102229056A | 公開(公告)日: | 2011-11-02 |
| 發明(設計)人: | 趙麗君;王俊斌;陳波;鄭小偉;賈保國;王濤 | 申請(專利權)人: | 西安飛機工業(集團)有限責任公司 |
| 主分類號: | B23Q3/06 | 分類號: | B23Q3/06 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 陳宏林 |
| 地址: | 710089 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數控 加工 零件 壓緊 方法 | ||
1.一種數控加工零件壓緊和加工方法,待加工的零件具有上下兩個加工面,在待加工的零件上選擇多個壓緊點,其特征在于含有以下工序:零件經過前期的數控銑切加工,達到了如下狀態:零件的下側加工面除壓緊點加工成工藝臺外其余部分通過粗加工、精加工去除了所有余量,達到最終狀態;從零件的上側加工面方向對每個壓緊點工藝臺制出第一沉孔和中心通孔;在裝夾零件的夾具平臺上按照零件壓緊點的位置制出相應的第二沉孔和螺栓孔;將零件工藝臺的第一沉孔嵌入夾具對應的第二沉孔,用螺栓在第一沉孔內通過中心通孔將零件壓緊在夾具平臺上;加工零件的上側面到最終狀態;最后由鉗工分離工藝臺。
2.如權利要求1所述的數控加工零件壓緊和加工方法,其特征在于所述的第二沉孔的內徑大于第一沉孔的外徑,第一沉孔的外徑深度等于或小于第二沉孔的內徑深度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安飛機工業(集團)有限責任公司,未經西安飛機工業(集團)有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110157556.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種珩磨砂條
- 下一篇:一種奧氏體不銹鋼全位置焊接用藥芯焊絲





