[發明專利]無鐵芯線圈的冷卻機構有效
| 申請號： | 201110155761.0 | 申請日： | 2011-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN102820723A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 張維麟;黃柏盛 | 申請（專利權）人： | 大銀微系統股份有限公司 |
| 主分類號： | H02K3/24 | 分類號： | H02K3/24 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 劉徐紅 |
| 地址： | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無鐵芯 線圈 冷卻 機構 | ||
1.一種無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于包含有：
載件，具有板狀身部，端部，自所述身部的側板端面的一端往外延伸，和定位端面，位于所述端部鄰接于所述身部的側板端面的一側；
流道部，設于所述載件中，而于所述身部內彎折延伸，且具有入口端與出口端，用以供外部的冷卻流體得以自所述入口端進入流動后自所述出口端流出；
多數線圈，依序地穿套于所述身部上，內側環壁鄰接于所述身部的周側端面上，并使首先套入的線圈的軸向端面一部分抵接于所述定位端面上而受定位；
絕緣層，介于各所述線圈內側環壁與所鄰接的所述身部周側端面間。
2.依據權利要求1所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述載件還包含有延伸部，自所述端部的延伸端末垂直往外延伸，并與所述身部的側板端面平行對應，和槽，介于所述延伸部與所述身部的側板端面及所述定位端面間，用以容納各所述線圈的一側于其中。
3.依據權利要求1所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述身部還包含有底座，連續延伸的凹槽凹設于所述底座的座面上，和蓋板，貼設固接于所述底座的座面上，用以封閉各所述凹槽的開口端，用以形成所述流道部。
4.依據權利要求3所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述蓋板以周側焊接結合于所述底座上。
5.依據權利要求3所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述身部還包含有環形墊圈，夾設于所述蓋板與所述底座間。
6.依據權利要求1所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述端部的厚度大于所述身部的厚度。
7.依據權利要求6所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：它還包含有封裝層，裹覆于各所述線圈及所述身部上，并使厚度與所述端部相仿。
8.依據權利要求7所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述封裝層的材料為環氧樹脂。
9.依據權利要求1所述的無鐵芯線圈的冷卻機構，其特征在于：所述載件為一體成型。
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