[發明專利]圖案化導電元件的制備方法

有效

• 申請號: 201110154066.2
• 申請日: 2011-06-09
• 公開（公告）號: CN102820093A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 施博盛;鄭嘉雄
• 申請（專利權）人: 天津富納源創科技有限公司;識驊科技股份有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種圖案化導電元件的制備方法，尤其涉及一種制備基于碳納米管的圖案化導電元件的制備方法。

背景技術

透明導電元件，尤其是圖案化導電元件，是各種電子設備，如觸摸屏、液晶顯示器、場發射顯示裝置等的重要元件。

現有技術中的圖案化導電元件包括一基底以及形成于該基底表面的圖案化的銦錫氧化物層（ITO層）。然而，ITO層在不斷彎折后，其彎折處的電阻有所增大，其作為透明導電層具有機械和化學耐用性不夠好的缺點，且存在電阻不均勻且電阻值范圍較小的現象。從而導致現有的觸摸屏存在耐用性差、靈敏度低及準確性較差等缺點。而且，ITO層作為透明導電層通常采用離子束濺射或蒸鍍等工藝制備，因此，使得ITO層的制備成本較高。而圖案化ITO層的方法通常為激光刻蝕，該方法不僅制備成本較高，而且制備效率較低。

發明內容

有鑒于此，確有必要提供一種成本較低，且效率較高的圖案化導電元件的制備方法。

一種圖案化導電元件的制備方法，其具體包括：提供一基底；在所述基底的一表面形成一圖案化粘膠層；在所述圖案化粘膠層表面形成一碳納米管層；固化所述圖案化粘膠層，形成對應所述圖案化粘膠層的已被固定碳納米管層和未對應所述圖案化粘膠層的未被固定碳納米管層；以及去除所述未被固定碳納米管層，形成一圖案化碳納米管層。

一種圖案化導電元件的制備方法，其具體包括：提供一基底；在所述基底的一表面形成一第一掩模層，該第一掩模層定義一圖案化開孔；在圖案化開孔內形成一圖案化粘膠層；在所述第一掩模層和圖案化粘膠層的表面形成一碳納米管層，并固化所述圖案化粘膠層；以及通過去除所述第一掩模層而去除第一掩模層表面的碳納米管層。

與現有技術相比較，本發明實施例提供的圖案化導電元件的制備方法具有以下優點：通過固化圖案化粘膠層可以固定位于圖案化粘膠層表面的碳納米管層，從而降低去除多余碳納米管層的難度。該方法不僅工藝簡單，成本低廉，且提高了制備圖案化導電元件的效率。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例提供的圖案化導電元件的制備方法的工藝流程圖。

圖2為本發明第一實施例制備的包括多個相同形狀的單一圖形的圖案化粘膠層的俯視圖。

圖3為本發明第一實施例制備的包括多個不同形狀的單一圖形的圖案化粘膠層的俯視圖。

圖4為本發明第一實施例的碳納米管膜的掃描電鏡照片。

圖5為本發明第二實施例提供的圖案化導電元件的制備方法的工藝流程圖。

圖6為本發明第二實施例形成圖案化粘膠層的工藝流程圖。

主要元件符號說明