[發明專利]具備定位功能的原位測試采集儀及其定位方法無效
| 申請號: | 201110153350.8 | 申請日: | 2011-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN102296582A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 徐敏生;沈日庚;殷立宏 | 申請(專利權)人: | 上海市城市建設設計研究院 |
| 主分類號: | E02D1/02 | 分類號: | E02D1/02;G01S19/42 |
| 代理公司: | 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220 | 代理人: | 王萍萍 |
| 地址: | 200125 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具備 定位 功能 原位 測試 采集 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及原位測試的方法及系統,尤其涉及一種具備定位功能的原位測試采集儀及其定位方法。
背景技術
在巖土工程勘察中,原位測試是重要勘察方法之一,外業測試數據采用原位測試采集儀記錄,但目前使用的原位測試采集儀不具有定位功能,外業實施完成后原位測試位置需采用專門測量設備進行測量,這樣工作繁瑣,效率不高,且容易在室內造假,對于一些移位較大的測試孔,當出現外業施工隊伍弄虛作假情況時,就不能真實反映外業實際測試位置與設計位置的偏差。
發明內容
有鑒于現有技術的上述缺陷,本發明所要解決的技術問題是提供一種具有全球定位功能,能采集并記錄勘探孔的地理坐標數據的原位測試采集儀及其定位方法。
為實現上述目的,本發明提供了一種具備定位功能的原位測試采集儀,包括AD轉換單元、GPS模塊、顯示屏和單片機處理芯片;所述AD轉換單元用于接收模擬信號并將所述模擬信號轉換成數字信號,然后將所述數字信號傳送給所述單片機處理芯片,所述模擬信號包括原位測試探頭傳感器采集到的貫入阻力數據及其對應的巖土深度數據;所述GPS模塊用于自動收集衛星信號、采集勘探孔的地理坐標數據并將所述勘探孔的地理坐標數據傳送到所述單片機處理芯片;所述單片機處理芯片用于處理外業測試數據,其中所述外業測試數據包括所述勘探孔的地理坐標數據、所述貫入阻力數據以及對應的巖土深度數據和采集信息數據,所述采集信息數據包括工程名稱、工程編號、勘探孔孔號和設計孔深;所述顯示屏與所述單片機處理芯片相連接,用于顯示所述經單片機處理芯片處理過的外業測試數據。
上述技術方案中,所述AD轉換單元為多通道AD轉換單元。
上述技術方案中,所述顯示屏為觸摸式點陣顯示屏。
上述技術方案中,所述觸摸式點陣顯示屏還用于顯示所述外業測試數據經所述單片機處理芯片處理后形成的數據曲線。
上述技術方案中,所述原位測試采集儀還包括數據儲存卡,所述數據儲存卡與所述單片機處理芯片相連接,用于儲存所述經單片機處理芯片處理后的外業測試數據。
上述技術方案中,所述原位測試采集儀整機采用3.3V電壓設計。
上述技術方案中,所述單片機處理芯片為8位低功耗高速單片機。
上述技術方案中,所述AD轉換單元為美國ADI公司的可編程放大倍數高精度測量24位AD轉換專用集成芯片。
上述技術方案中,所述GPS模塊為RFIII處理芯片的ARM7內核模塊。
本發明還提供了一種原位測試采集儀的定位方法,包括如下步驟:
啟動原位測試采集儀,并輸入采集信息,同時所述原位測試采集儀中的內置GPS模塊自動收集衛星信號、采集勘探孔的地理坐標數據并將所述勘探孔的地理坐標數據傳送到單片機處理芯片,所述采集信息包括工程名稱、工程編號、勘探孔孔號和設計孔深;
進行原位測試工作:由原位測試探頭傳感器每深入巖土Xcm采集一次貫入阻力數據,同時記錄對應的巖土深度數據,并將所采集的所述貫入阻力數據以及對應的巖土深度數據以模擬信號的方式傳送到AD轉換單元中,所述X值根據不同工程而設定,其范圍為8≤X≤12;
所述AD轉換單元將所述模擬信號轉換為數字信號,并將所述數字信號傳送至所述單片機處理芯片進行處理;
外業測試數據經所述單片機處理芯片處理后,在所述原位測試采集儀自帶的顯示屏上顯示,所述外業測試數據包括勘探孔的地理坐標數據、所述貫入阻力數據以及對應的巖土深度數據和所述采集信息;
將所述經單片機處理芯片處理過的外業測試數據傳輸并儲存到客戶電腦。
上述技術方案中,所述AD轉換單元采用多通道AD轉換單元。
上述技術方案中,所述顯示屏為觸摸式點陣顯示屏。
上述技術方案中,所述原位測試探頭傳感器每深入巖土10cm采集一次貫入阻力數據。
上述技術方案中,所述外業測試數據經所述單片機處理芯片處理后,存儲于所述原位測試采集儀自帶的數據儲存卡。
上述技術方案中,所述外業測試數據經所述單片機處理芯片處理后形成數據曲線,所述數據曲線在所述觸摸式點陣顯示屏上顯示。
上述技術方案中,將所述數據曲線傳輸到所述客戶電腦。
上述技術方案中,所述原位測試采集儀整機采用3.3V電壓設計。
上述技術方案中,所述單片機處理芯片采用8位低功耗高速單片機。
上述技術方案中,所述GPS模塊采用RFIII處理芯片的ARM7內核模塊。
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