[發明專利]一種具有破片檢測的晶圓輸送設備有效
| 申請號: | 201110151640.9 | 申請日: | 2011-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102222605A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 吳惠榮;許力仁;李允仁 | 申請(專利權)人: | 致茂電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標代理有限公司 11239 | 代理人: | 孫剛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 破片 檢測 輸送 設備 | ||
技術領域
本發明關于一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,尤其是一種用于晶圓承載裝置間的晶圓輸送設備,而該晶圓輸送設備更能夠將其搬運的晶圓進行破片檢測以及破片排除。
背景技術
太陽能電池目前主要材質主要為硅以及如砷化鎵(GaAs)、碲化鎘(CdTe)、鍺...等元素或化合物,以提高將太陽能轉為電能或熱能的轉換效率。基于不同的應用考量會采用不同的元素或化合物,例如:民生消費性產品通常是利用非晶硅太陽能電池板;太空中使用的是砷化鎵太陽電池;若是用在沙漠、海洋等以發電為目的等大型電源則使用多晶硅太陽電池。
此外,應用于民生消費性產品的太陽能電池板,也會因為不同的電子產品,而輸出不同大小的電壓。同時,也會測量太陽能電池板的電性功能、基板正背面的缺陷、瑕疵、破片程度等。
在形成太陽能電池前一般稱之為太陽能晶圓,太陽能晶圓片會進行相關測試與分類,無論是機臺間的搬移或因出貨需求,都會將太陽能晶圓迭層置放,而目前常見的晶圓承載裝置主要有兩種不同設計,一種為晶圓片匣(Gassette),具有頂部、底部及左右側壁,并且在兩側壁上形成有多個凸緣,而晶圓則從上述頂部、底部及左右側壁所共同圍繞出的側向出入口進出,而另一種晶圓承載裝置為晶圓片盒(magaz?ine),是一種上方形成有一個頂端汲放口的承載裝置。
由于兩種晶圓承載裝置所移載晶圓的方式有很大差異,屬于兩種不同承載裝置,因此在實際使用者的設廠過程中,往往會取其所需而自行組合運用,而同種或是兩種晶圓承載裝置之間的移動變換也是頻繁出現的,但因晶圓在運送的過程中,很容易因為碰撞而產生輕微的結構瑕疵,即使以肉眼檢視也無法輕易發現問題的所在,但待完成所有制造處理流程時,將會因晶圓表面破裂的情況,而導致實際電路受到不定程度受損的影響;
因此,若是能夠于自動化檢測過程中或是不同承載裝置之間設置特定需求的破片檢測,并分階段性排除表面有破裂情況的晶圓,如此將能夠有效地避免多余的制程與制程后的檢測項目,以節省更多的制造成本與人力成本,應為一最佳解決方案。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,其操作簡便,能夠于承載裝置輸入、輸出的搬運過程中進行破片檢測,以排除有破裂情況的晶圓。
為達成上述發明目的,本發明公開了一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,用于檢測自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測的晶圓輸送設備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設備位置之間移動的汲取裝置,用于搬運晶圓;
至少一組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅動機構,該驅動機構能夠驅動該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運;
多個破片檢測器,設置于該輸送帶兩側下方,用以檢測被搬運于該輸送帶上的晶圓,并判斷晶圓是否有破裂的情況發生;以及
一組晶圓移轉裝置,設置于該輸送帶另一端,該晶圓移轉裝置包含至少一個晶圓汲取器、至少一組橫向移動軌道、至少一組縱向移動軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠移動于該橫向移動軌道及該縱向移動軌道上,因此當該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時,能夠進行橫向或是縱向移動,以將該晶圓轉移分配于該多組輸出軌道上。
其中,該破片檢測器上具有至少一個光接受端及至少一個光發射端,該光發射端用以照射該晶圓表面,并反射回該光接受端接收,以判斷晶圓是否有破裂的情況發生。
其中,該晶圓承載裝置為能夠承載晶圓的晶圓片匣或晶圓片盒。
還公開了一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,用于檢測自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測的晶圓輸送設備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設備位置之間移動的汲取裝置,用于搬運晶圓;
多個破片排除裝置,包含有一輸送帶、一驅動機構、一連接于輸送帶下方的汽缸,其中該汽缸能透過該驅動機構改變該輸送帶的位置狀態;
多組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅動機構,其中該輸送帶與該破片排除裝置的輸送帶一端相連接,故該驅動機構能夠驅動該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運;
多個設置于該輸送帶兩側下方的破片檢測器;以及
一組晶圓移轉裝置,設置于該破片排除裝置的輸送帶另一端,而該晶圓移轉裝置包含至少一個晶圓汲取器、至少一組橫向移動軌道、至少一組縱向移動軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠被搬運于該橫向移動軌道及該縱向移動軌道上,因此當該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時,能夠進行橫向或是縱向移動,以將該晶圓轉移分配于該多組輸出軌道上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于致茂電子(蘇州)有限公司,未經致茂電子(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110151640.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:復雜粗銅樣品的化學分析方法
- 下一篇:一種木板雕刻方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





