[發明專利]一種具有破片檢測的晶圓輸送設備有效
| 申請號: | 201110151640.9 | 申請日: | 2011-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102222605A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 吳惠榮;許力仁;李允仁 | 申請(專利權)人: | 致茂電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標代理有限公司 11239 | 代理人: | 孫剛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 破片 檢測 輸送 設備 | ||
1.一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,用于檢測自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測的晶圓輸送設備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設備位置之間移動的汲取裝置,用于搬運晶圓;
至少一組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅動機構,該驅動機構能夠驅動該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運;
多個破片檢測器,設置于該輸送帶兩側下方,用以檢測被搬運于該輸送帶上的晶圓,并判斷晶圓是否有破裂的情況發生;以及
一組晶圓移轉裝置,設置于該輸送帶另一端,該晶圓移轉裝置包含至少一個晶圓汲取器、至少一組橫向移動軌道、至少一組縱向移動軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠移動于該橫向移動軌道及該縱向移動軌道上,因此當該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時,能夠進行橫向或是縱向移動,以將該晶圓轉移分配于該多組輸出軌道上。
2.如權利要求1所述具有破片檢測的晶圓輸送設備,其特征在于,該破片檢測器上具有至少一個光接受端及至少一個光發射端,該光發射端用以照射該晶圓表面,并反射回該光接受端接收,以判斷晶圓是否有破裂的情況發生。
3.如權利要求1所述具有破片檢測的晶圓輸送設備,其特征在于,該晶圓承載裝置為能夠承載晶圓的晶圓片匣或晶圓片盒。
4.一種具有破片檢測的晶圓輸送設備,用于檢測自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測的晶圓輸送設備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設備位置之間移動的汲取裝置,用于搬運晶圓;
多個破片排除裝置,包含有一輸送帶、一驅動機構、一連接于輸送帶下方的汽缸,其中該汽缸能透過該驅動機構改變該輸送帶的位置狀態;
多組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅動機構,其中該輸送帶與該破片排除裝置的輸送帶一端相連接,故該驅動機構能夠驅動該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運;
多個設置于該輸送帶兩側下方的破片檢測器;以及
一組晶圓移轉裝置,設置于該破片排除裝置的輸送帶另一端,而該晶圓移轉裝置包含至少一個晶圓汲取器、至少一組橫向移動軌道、至少一組縱向移動軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠被搬運于該橫向移動軌道及該縱向移動軌道上,因此當該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時,能夠進行橫向或是縱向移動,以將該晶圓轉移分配于該多組輸出軌道上。
5.如權利要求4所述晶圓翻轉裝置,其特征在于,該破片排除裝置的輸送帶上設置至少一個感測器,用以驅動該汽缸進行伸縮改變該輸送帶為水平狀態或是下擺狀態。
6.如權利要求4所述具有破片檢測的晶圓輸送設備,其特征在于,該破片檢測器上具有至少一個光接受端及至少一個光發射端,該光發射端用以照射該晶圓表面,并反射回該光接受端接收,以判斷晶圓是否有破裂的情況發生。
7.如權利要求4所述具有破片檢測的晶圓輸送設備,其特征在于,該晶圓承載裝置為能夠承載晶圓的晶圓片匣或晶圓片盒。
8.如權利要求4所述具有破片檢測的晶圓輸送設備,其特征在于,該破片排除裝置的輸送帶下方能夠添加設置一廢料容器,用以容置晶圓表面具有破裂的晶圓片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





