[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110151640.9 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102222605A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳惠榮;許力仁;李允仁 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 致茂電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天平專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 11239 | 代理人: | 孫剛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 破片 檢測(cè) 輸送 設(shè)備 | ||
1.一種具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,用于檢測(cè)自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設(shè)備位置之間移動(dòng)的汲取裝置,用于搬運(yùn)晶圓;
至少一組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運(yùn);
多個(gè)破片檢測(cè)器,設(shè)置于該輸送帶兩側(cè)下方,用以檢測(cè)被搬運(yùn)于該輸送帶上的晶圓,并判斷晶圓是否有破裂的情況發(fā)生;以及
一組晶圓移轉(zhuǎn)裝置,設(shè)置于該輸送帶另一端,該晶圓移轉(zhuǎn)裝置包含至少一個(gè)晶圓汲取器、至少一組橫向移動(dòng)軌道、至少一組縱向移動(dòng)軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠移動(dòng)于該橫向移動(dòng)軌道及該縱向移動(dòng)軌道上,因此當(dāng)該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時(shí),能夠進(jìn)行橫向或是縱向移動(dòng),以將該晶圓轉(zhuǎn)移分配于該多組輸出軌道上。
2.如權(quán)利要求1所述具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,其特征在于,該破片檢測(cè)器上具有至少一個(gè)光接受端及至少一個(gè)光發(fā)射端,該光發(fā)射端用以照射該晶圓表面,并反射回該光接受端接收,以判斷晶圓是否有破裂的情況發(fā)生。
3.如權(quán)利要求1所述具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,其特征在于,該晶圓承載裝置為能夠承載晶圓的晶圓片匣或晶圓片盒。
4.一種具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,用于檢測(cè)自晶圓承載裝置輸出的晶圓,該具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備包括:
一組于該晶圓承載裝置及晶圓輸送設(shè)備位置之間移動(dòng)的汲取裝置,用于搬運(yùn)晶圓;
多個(gè)破片排除裝置,包含有一輸送帶、一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、一連接于輸送帶下方的汽缸,其中該汽缸能透過(guò)該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)改變?cè)撦斔蛶У奈恢脿顟B(tài);
多組晶圓輸送裝置,包含有一輸送帶及一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其中該輸送帶與該破片排除裝置的輸送帶一端相連接,故該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)該輸送帶,以使該晶圓能夠于該輸送帶上被搬運(yùn);
多個(gè)設(shè)置于該輸送帶兩側(cè)下方的破片檢測(cè)器;以及
一組晶圓移轉(zhuǎn)裝置,設(shè)置于該破片排除裝置的輸送帶另一端,而該晶圓移轉(zhuǎn)裝置包含至少一個(gè)晶圓汲取器、至少一組橫向移動(dòng)軌道、至少一組縱向移動(dòng)軌道及多組輸出軌道,其中該晶圓汲取器能夠被搬運(yùn)于該橫向移動(dòng)軌道及該縱向移動(dòng)軌道上,因此當(dāng)該晶圓汲取器汲取該晶圓輸送裝置上的晶圓時(shí),能夠進(jìn)行橫向或是縱向移動(dòng),以將該晶圓轉(zhuǎn)移分配于該多組輸出軌道上。
5.如權(quán)利要求4所述晶圓翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,該破片排除裝置的輸送帶上設(shè)置至少一個(gè)感測(cè)器,用以驅(qū)動(dòng)該汽缸進(jìn)行伸縮改變?cè)撦斔蛶樗綘顟B(tài)或是下擺狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求4所述具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,其特征在于,該破片檢測(cè)器上具有至少一個(gè)光接受端及至少一個(gè)光發(fā)射端,該光發(fā)射端用以照射該晶圓表面,并反射回該光接受端接收,以判斷晶圓是否有破裂的情況發(fā)生。
7.如權(quán)利要求4所述具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,其特征在于,該晶圓承載裝置為能夠承載晶圓的晶圓片匣或晶圓片盒。
8.如權(quán)利要求4所述具有破片檢測(cè)的晶圓輸送設(shè)備,其特征在于,該破片排除裝置的輸送帶下方能夠添加設(shè)置一廢料容器,用以容置晶圓表面具有破裂的晶圓片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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