[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 201110146916.4
• 申請日: 2011-05-20
• 公開（公告）號: CN102237321A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 長原輝明
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;王忠忠

技術領域

本發明涉及半導體裝置，特別是涉及用絕緣體封裝的半導體裝置。

背景技術

以往，在半導體裝置中，利用絕緣體封裝半導體芯片和外部引線等。作為這種用絕緣體封裝的手段，已知有壓注塑模(壓注成型)。這種壓注塑模(transfer?mould)中，通過將熔融的樹脂充填于模具內，用樹脂封裝半導體芯片和外部引線等。以此形成用樹脂封裝半導體芯片和外部引線的半導體封裝體。

近年來，在空調機等所謂“生活家電”上應用的需求一直在增長的電動機的逆變器控制用的小容量功率模塊，為了廉價而且大批量地生產，利用壓注塑模生產的封裝體型已經成為主流。

在功率模塊中，作為半導體芯片，在框架上搭載IGBT(絕緣柵極雙極晶體管)和二極管(Di)等的功率芯片。又，也有在功率模塊中內裝功率芯片的柵極驅動電路的智能功率模塊。功率模塊的內部電路中，有內裝半橋式電路、單相(全橋式)電路、3相橋式電路等的電路。

功率模塊中，為了散熱，通常在功率模塊的背面以螺栓緊固等方式安裝散熱器(heat?sink)。在該散熱器與外部引線之間，為了確保絕緣性，有必要確保一定的絕緣距離。

但是，近年來為了降低成本，功率模塊的封裝體尺寸逐步減小。因此在已有的IC(Integrated?Circuit，集成電路)型的封裝體形狀的情況下難以確保絕緣距離。為此利用例如在封裝體與散熱器間夾著絕緣片的方法以確保絕緣性。

又，使封裝體的一部分繞到散熱器的側面，以謀求確保絕緣距離。例如，日本實開昭61-173141號公報中記載的半導體裝置中，在散熱片的側面形成封裝體的模樹脂的一部分。

如上述公報所述的半導體裝置那樣，在散熱片的側面形成封裝體的模樹脂的一部分的情況下，在封裝體的端部，搭載半導體芯片(半導體切片)的框架(引線框架)遠離散熱器(散熱片)。因此，會產生傳導半導體芯片的熱量的框架的一部分遠離散熱器，半導體裝置的散熱性能低下的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述存在問題而作出的，其目的在于提供一種散熱性能高的半導體裝置。

本發明的半導體裝置具備半導體芯片、支持半導體芯片的框架、封裝半導體芯片和框架的絕緣體、夾著絕緣體與所述框架對向配置的散熱器；框架沿著散熱器的一表面以及與一表面鄰接，并且與一表面交叉的另一表面這兩個表面的至少一部分配置。

如果采本發明的半導體裝置，用絕緣體封裝的框架沿著散熱器一表面以及與一表面鄰接、并且與一表面交叉的另一表面這兩個表面的至少一部分配置。因此不但在一表面并且在另一表面框架與散熱器對置。從而，能夠增加框架與散熱器對置的面積。借助于此，能夠提高散熱器的散熱量，所以可以提高半導體裝置的散熱性能。

又，用絕緣體封裝的框架沿著散熱器的另一表面的至少一部分進行配置。這時，封裝框架的絕緣體設置于散熱器的另一表面上。因此，在從絕緣體突出的外部引線與散熱器之間配置絕緣體。借助于此能夠確保外部引線與散熱器之間的沿面距離。從而能夠確保外部引線與散熱器的絕緣性。

本發明的上面內容以及其他的目的、特征、狀況以及優點可以從參照附圖理解的本發明的下述詳細說明來了解。

附圖說明

圖1是本發明實施形態1的半導體裝置的概要概俯視圖。

圖2是沿著圖1的II-II線的概要剖面圖。

圖3是表示本發明實施形態1的半導體裝置的3相橋式電路的電路圖。

圖4是表示本發明實施形態1的半導體裝置的全橋式電路的電路圖。

圖5是表示本發明實施形態1的半導體裝置的半橋式電路的電路圖。

圖6是表示本發明實施形態1的比較例的半導體裝置的功率模塊的概要立體圖。

圖7是本發明實施形態1的比較例1的半導體裝置的概要剖面圖。

圖8是本發明實施形態1的比較例2的半導體裝置的概要俯視圖。

圖9是沿著圖8的IX-IX線的概要剖面圖。

圖10是表示本發明實施形態2的半導體裝置安裝于基板的狀態的概要剖面圖。

圖11是表示本發明實施形態2的比較例1的半導體裝置安裝于基板的狀態的概要側面圖。

圖12是本發明實施形態3的半導體裝置的概要剖面圖。

圖13是本發明實施形態3的半導體裝置的變形例的概要剖面圖。

圖14是表示本發明實施形態3的比較例1的半導體裝置的功率模塊的概要立體圖。

圖15是表示本發明實施形態3的半導體裝置安裝于基板的狀態的概要正視圖。

具體實施方式