[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 201110146916.4
• 申請日: 2011-05-20
• 公開（公告）號: CN102237321A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 長原輝明
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;王忠忠

1.一種半導體裝置，其特征在于，具備：

半導體芯片；

支持所述半導體芯片的框架；

封裝所述半導體芯片和所述框架的絕緣體；以及

夾著所述絕緣體與所述框架相對配置的散熱器，

所述框架沿著所述散熱器的一表面、以及與所述一表面相鄰并且與所述一表面相交叉的另一表面這兩個表面的至少一部分配置。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣體包含凹部，其中所述凹部由沿著所述散熱器的所述一表面配置的平面部分和沿著所述另一表面配置的突起部分規定，

所述散熱器具有角部，其中，所述角部由沿著所述平面部分的所述一表面和沿著所述突起部分的所述另一表面規定，

將所述角部收容于所述凹部。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

進一步具備與所述半導體芯片電氣連接并且從所述絕緣體突出的外部引線，

所述絕緣體具有所述外部引線突出的端面，該端面設置于與所述外部引線突出的方向相交叉的方向上，

在所述端面與所述散熱器的所述另一表面之間配置所述框架的一部分。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述散熱器的所述另一表面包含配置于所述一表面的一端的第1另一表面和配置于所述一表面的另一端的第2另一表面。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述散熱器包含在與所述另一表面相交叉的方向上向外側突出的突出部，

在所述突出部與所述絕緣體之間設置空間。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體芯片包含控制功率的功率芯片。